电子化学品演示讲稿.pptVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电子化学品演示讲稿.ppt

目录;1.绪论;1.1 电子化学品的用途;电子化学品是电子工业中的关键性基础化工材料,电子工业的发展,要求电子化学品与之同步发展,不断地更新换代,以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。特别是在很多电子元器件微细加工过程中所需的关键性电子化学品主要包括:光刻胶(又称光致抗蚀剂)、超净高纯试剂(又称工艺化学品)、特种电子气体和环氧塑封材料等。;1.2 电子化学品国内外现状及发展概况;随着电子消费品需求增长以及全球大力发展新能源以及电子制造产业重心向中国转移,液晶、电解液等精细化工中电子化学品的发展前景最为看好。 “战略性新兴产业”是我国经济转型的关键。电子化学品横跨信息电子与新材料两大国家战略性新兴产业,行业正处于政策多发期,国家部委接连出台多项鼓励举措,这些重大利好使得电子化学品再次成为关注的焦点。;2. 新型半导体工业用化学品; 半导体 元素在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性的元素: C、Se、B、Si、Ge、Te(磅)、Sn、As、Sb(锑)、P、Ⅰ。 这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。;宽带隙半导体材料;低维半导体材料;   基于GaAs的超晶格、量子阱材料已经发展得很成熟,广泛地应用于光通信、移动通讯、微波通信的领域。量子级联激光器是一个单极 半导体材料器件,是近十多年才发展起来的一种新型中、远红外光源,在自由空间通信、红外对抗和遥控化学传感等方面有着重要应用前景。;3. 电子工业用光刻胶; 根据其化学反应机理和显影原理,可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶;反之,对某些溶剂是不可溶的,经光照后变成可溶物质的即为正性胶。按照曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶、深紫外光刻胶、电子束胶、X射线胶和离子束胶等。 ;光刻胶的应用领域;光刻胶的发展趋势;几类新型光刻胶;3. 紫外正性光刻胶:用紫外光作曝光光源的 光刻胶,为琥珀色透明液体,可与醇、酮、酯互溶,易燃,受光和热作用会发生分解反应。对SiO2和金属有较好的粘附性,耐酸???强。主要用于大规模集成电路微细加工,在掩模板、印刷行业PS版光刻工艺中使用。;PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。 ;PCB扮演的角色;电子构装层级区分示意;PCB的主要功能;PCB的分类;PCB的分类;硬板 PCB;软板 PCB;软硬结合板;PCB的分类;PCB的分类 (按表面处理);PCB的分类 (按表面处理);PCB的构成材料;*; 液晶材料是液晶显示器件(LCD)的基础材料。LCD是21世纪初最有发展活力的电子产品之一。LCD由于有工作电压低、微功耗、体积小、显示柔和、无辐射危害等一系列优点,适合于液晶电视、个人电脑的显示器件。目前彩色TFE—LCD为便携微机的开发和应用做出了巨大贡献。;*;*;*;6. 新型封装材料;我国从20世纪70年代中期开始研制电子元器件塑封用模塑料。80年代转向研制环氧型膜材料。经过十几年的不懈努力,我国在高纯度邻甲酚环氧树脂、Novolac酚醛树脂、模塑料配制技术等方面有了很大的进步。;电子封装功能; 电子元器件和集成电路的封装材料可以起到散发热量、机械支持、信号传递和密封保护等一系列作用。这就需要电子封装材料化学稳定性高、导热性能好、有较好的机械强度、便于加工、成本较低和便于自动化生产等。;封装材料主要有如下三类;环氧塑封料;环氧塑封料发展方向;先进电子封装材料;7. 其他几种电子化学品; 由于高纯单晶硅是一种本征半导体,其导电性能很不理想,必须有控制地掺入微量的杂质元素,才能具有所需的电性能。因掺杂剂是有控制地加入,用量极小,一般在万分之几到十万分之几,且是直接加于硅片内,因此质量要求甚高,是一种高纯化学品。;超净高纯化学试剂;光纤材料;谢谢大家!

文档评论(0)

youngyu0329 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档