电镀基础培训资料-Luxshare.pptVIP

请问：1.产速为多少？ ????? 2.需要多少时间才能生产完毕？（不包含开关机时间） ????? 3.镍电流各为多少安培？ ????? 4.金，锡铅电流密度及电流各为多少？ 解答： 1.镍效率=镍设定膜厚 / 镍理论膜厚 0.9==60 /Z? Z=67μ``（镍理 论膜厚） ? 镍理论膜厚==8.074CT??? 67==8.074×15×T??? T==0.553分 （电镀时间） ? 镍电镀时间=镍电镀槽长 / 产速? 0.553 = 6 /V V=10.85米 /分（产速） 2.完成时间=总量×0.001×端子间距 /产速 t=5000000×0.001×2.54 /10.85==1170.5分 1170.5 /60==19.5Hr（完成时间） 3.镍电镀总面积==镍电镀槽长 / 端子间距×单支镍电镀面积 ? M=6×1000 /2.54 ×54 ==127559mm2==12.7559dm2 ? 镍电流密度==镍电流 /镍电镀总面积? 15==A /12.7559? A==191 安培 4.金效率==金设定膜厚 /金理论膜厚 ? 0.2==1.3 /Z??? Z=6.5μ``（金理论膜厚） ? 金电镀时间==金电镀槽长 /产速????? T=2 /10.85==0.1843分 ? 金理论膜厚=24.98CT