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* 第一部分 电 镀 第一章 绪论 第二章 电镀理论基础 第三章 电镀工艺 第四章 镀液性能和镀层质量检验 第五章 电镀设备 第一章 绪 论 1. 什么是电镀 1.1 定义 1.2 基本过程和设备 1.3 工艺参数 1.4 电流效率 1.5 电镀方式 电解 在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属 电镀(electroplating) 利用电解使金属或合金沉积在制件表面， 形成均匀，致密，结合力良好的金属层的过程。 定义 利用电解使金属离子还原成金属，沉积在阴极上。 电沉积 利用电解使金属离子还原成金属，沉积在阴极上，形成均匀、致密、结合力良好的覆层。 电镀 基本过程 与 设备 被镀工件和辅助阳极浸在电解液中。被镀工件接电源负极，辅助阳极接电源正极。 例：普通镀镍用电解液， 主盐： NiSO4 和(或)NiCl2 ， 提供镍离子， 附加盐：硼酸，维持电解液的pH值， 添加剂： 十二烷基硫酸钠，降低镀层孔隙； (有的配方加入NaCl 或 Na2SO4 增加电解液的导电性) 电解液组成包括： ? 主盐：提供被镀金属