第三章-电镀和化学镀 1.pptVIP

1.1 电镀 第三章 电镀和化学镀 （四）金属的电沉积过程 金属电结晶三步骤对电沉积的影响： 1）在电流密度很小，电极电位偏离平衡电位不远时，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面 上的“生长点”也不太多。因此，吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以从容不迫地进入晶格，晶粒长得比较粗大。在这种情况下，表面扩散速度控制着整个电结晶的速度。 1.1 电镀 第三章 电镀和化学镀 （四）金属的电沉积过程 金属电结晶三步骤对电沉积的影响： 2）随着电流密度，电极电位变得更负些时，吸附原子的浓度逐渐增大，晶体表面上的“生长点”也大大增加。于是吸附原子表面扩散的距离缩短了，表面扩散变得容易了。此时吸附原子来不及规则地排列在晶格上，而是在晶体表面上随便“堆砌”，使得局部地区不可能生长太快，因而获得的晶粒自然细小。这时，表面扩散速度可以变得比放电速度快得多，因此，整个电结晶过程的速度是受电化学步骤来控制。 1.1 电镀 第三章 电镀和化学镀 （四）金属的电沉积过程 金属电结晶三步骤对电沉积的影响： 3）在电流密度也相当大，过电位的绝对值很大时，被还原的金属离子数量很多，在电极表面上形成了大量的吸附原子。在这种情况下，它们很有可能聚积在一起，形成新的晶核。而且极化越大形成晶核的几率就越大，速度就越快，晶核的尺寸也就越小，因而可以获得细致光滑的金属层。所以