LED倒装芯片覆晶封装光源产品和技术.(煜珑电子.赵强).pdfVIP

2015第五届中国车灯产业论坛 LED倒装芯片覆晶封装光源产品和技术 上海煜珑电子科技有限公司 报告人:赵强 报告时间:2015年3月25 日 上海煜珑电子科技有限公司 1 主要内容 1. LED倒装芯片介绍 1.1倒装芯片介绍 1.2倒装芯片和正装芯片相比的优势 1.3倒装芯片未来发展的技术趋势 1.4倒装芯片未来发展的成本趋势 2. LED封装产品发展介绍 2.1 LED封装产品历史发展路线图 2.2 LED封装产品未来发展路线图 3. LED倒装芯片覆晶封装产品介绍 3.1覆晶封装技术介绍 3.2覆晶封装技术应用于的LED光源产品设计种类 3.3覆晶封装LED光源技术参数LED 4. 倒装芯片封装技术在车灯行业的应用和优势 5. 覆晶封装发展当前的不足和面临的挑战，以及需要改善的 地方