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主讲李良荣PCBLayout
磁 场 技 术 A图可以屏蔽高频干扰源磁场,W 》Wc时,Is约=I1。 B图可以用来屏蔽低频磁场。W Wc 时,IsI1,随着W的降低,越来越多的电流将从地阻抗分流,因而达不到目的。 滤 波 电源EMI滤波器与电源滤波器 电源EMI滤波器:IN端通常与噪声源相连,OUT端与电网相连,主要目的是防止由电力电子装置产生的传导行噪声进入电网; 电源滤波器: IN端与电网相连,OUT端与电子设备直接相连,主要目的是防止电网输电线中的各种高频及瞬态噪声,通过传导耦合进入电子装置,对其进行干扰。 EMI滤波器 EMI的基本电路 右:方框图 下:原理图 EMI滤波器的电路结构 A:低的源和负载阻抗 B:高的源和负载阻抗 C:低的源阻抗和高的负载阻抗 D:高的源阻抗和低的负载阻抗 电源EMI滤波器允许的最大串联电感: Lmax=△Umax/2πfmIm △Umax:允许电感器上的电压降 Lmax :允许串连电感的数值 Fm :电网频率 Im :网测额定工作电流 电源EMI滤波器允许的最大滤波电容: Cy=Ig/ (Um*2 πfm) Cy :最大滤波电容 Ig :接地漏电流 Um :电网电压 fm :电网频率 对于小功率电子设备: Lmax Cmax=100uHuF 附A:原理图规范 1、原理图使用模块化方式绘制,这样利于读原理图,又利于模块化布局。 2、原理图大部分的PCB封装要确认下来,个别器件没有封装,作个标志,利于我们建库、添加封装。 原理图规范 3、原理图必须通过DRC检验。 原理图规范 DRC检查: 附B: PCB 检查 1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。 2、检查定位孔与PCB的大小,以及固定键安装位置是否与机构相吻合。 3、结合EMC知识,看PCB 是否有不符合EMC常规的线路。 PCB 检查 4、检查PCB封装是否与实物相对应。 1)三极管、稳压器件的封装。 PCB 检查 2)双排插件: PCB Layout设计 5、后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 6、对一些不理想的线形进行修改。 7、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。 8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。?? PCB Layout设计 六、项目检查 PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识 PCB Layout设计 对线路进行检查,进行补铜处理,重新排列元件标识;通过检查窗口,对项目进行间距、连通性检查。 PCB Layout设计 七、CAM 输出 检查无误后,生成底片,并作CAM350检查。 PCB Layout设计 到此,PCB设计就完成了,最后CAM350检查,无误后,就可以送底片了。 项目完了,作存档记录。 第四部分PCB设计技巧 PCB设计技巧 1、为确保正确实现电路,遵循的设计准则: (1)尽量采用地平面作为电流回路 (2)将模拟地平面和数字地平面分开 (3)如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走线与地平面垂直; (4)模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。 PCB设计技巧 分隔开的地平面有时比连续的地平面有效 PCB设计技巧 2、无地平面时的电流回路设计(1) 如果使用走线,应将其尽量加粗 (2)应避免地环路(3)如果不能采用地平面,应采用星形连接策略 (4)数字电流不应流经模拟器件 (5)高速电流不应流经低速器件 PCB设计技巧 如果不能采用地平面,可以采用“星形”布线策略来处理电流回路 PCB设计技巧 旁路或去耦电容 电源入口,IC芯片电源输入 PCB设计技巧 旁路或去耦电容 电源入口,IC芯片电源输入 PCB设计技巧 布局规划 模拟电路放置在线路的末端 PCB设计技巧 印制导线宽度与容许电流 PCB设计技巧 3、高频数字电路pcb布线规则如下: (1)高频数字信号线要用短线。 (2)主要信号线集中在pcb板中心。 (3)时钟发生电路应在板的中心附近,时钟扇出应采用菊链式和并联布线。 (4)电源线应远离高频数字信号线,或用地线隔开,电路布局必须减少电流回路,电源的分布必须是低感应的(多路设计) (5)输入与输出之间的导线避免平行。 PC
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