反电解法退镀电镀物膜层之研究.docVIP

反電解法退鍍電鍍物膜層之研究 摘要：電鍍物在生產管理的當中，往往有許多的變異係數的存在因素，使得電鍍層的功能性與所要的外觀性出現在品管範圍之外，而回收的方法不外乎退鍍表層再行回收，但往往卻是破壞底材或者不敷成本，甚至在表面形成千瘡百孔，本研究採用了電極電化學的系統將膜層退鍍，可選擇性的膜層也可從單一膜層到複合性與多種膜層的共同退鍍，而不會去傷及底材的方式退鍍。其不僅僅在退鍍的過程當中可得到最佳的退鍍率，亦可符合現今環保再生資源的議題。經過退鍍液的採用多元性的調節配合及表鍍層電壓控制，將含有膜層的導電導體與非導電導體基材做為陽極，不鏽鋼板做為陰極，通過調整不同的參數反應機制，而得到退鍍完整性基底的底材。 關鍵字：反電解、退鍍、回收、電極、電化學、鍍層、導體、非導體、導電 Abstract: Among the plating material production management, the presence of factors that tend to have a lot of variation coefficient, making functional electroplating layer with desired appearance occurs outside the range of quality control, and the recycling method is nothing more than deplating the surface again line recycling but often it is not enough damage to the substrate or the cost, and even the formation of holes in the surface, this study using electrochemical system will film deplating, the film can also be selectively from a single film layer to the complex nature and multiple the films co-deplating, and not to harm the mode deplating the substrate. Its not only get in the process of deplating the best deplated rate, renewable resources can meet current environmental topics. After withdrawal of the bath and with the adjustment using the pluralistic plating voltage control table, the conductors and the conductive substrate comprises a non-conductive film layer as an anode, stainless steel as the cathode, through the mechanism of adjusting the various parametric response, to obtain deplated completeness the base substrate.Keywords: anti-electrolysis, deplating, recycling, electrodes, electrochemistry, coatings, conductors, non-conductors, conductive 前 言： 電鍍在工藝的鍍件的外觀上面，所要求的不外乎在於其電鍍層所具有的獨特優異性質，不論在於耐磨損、耐腐蝕性能、耐溫度、光澤亮度、電導係數、抗氧化…等功能，除廣泛的運用到一般的工業鍍件上，也被廣泛的運用到電子高新產業當中，不論在傳統產業、軍工、宇航、太空方面…等乃推至到更多的行業別中。 在高新產業中的要求規範有標準的規範厚度做為品管的依據，且對鍍層上的種種數據要求更是精準，在功能性與鍍層的金屬特性均一一的有所規範出來，因此鍍層的一切將做為放大處理。乃在於退鍍後也無法在做為重新受鍍基底底材使用。 傳統產業在鍍件上的要求僅局限於外觀上的功能性要求，其使用的數量亦不會低於高新產業中的製造生產量，在全球性的消費產品中則以傳統產業與高新產業中，對鍍物的生產最為居多。而不同之處，乃在於傳統產業多為中大型的物件，生產本身均為不易，靠