模电彩色第2章半导体器件.pdf

第二章半导体器件 张建秋 电子工程系 2010/12/2 模拟电子学基础 1 这一章 ，将讨论什么? 本章研究半导体器件： 1. 半导体材料的特点 2. 半导体材料是如何构成的半导体电子元器 件的？ 3. 半导体电子元器件有怎样的电路特性？ ? 2010/12/2 模拟电子学基础 2 历史简述 19世纪末期，无线电通 信被发明，当时采用金 属粉末作为检波器件。 20世纪上半叶，电真空 器件成为电子学器件的 主力。 1948年，巴丁、布莱顿 John Bardeen, William Shockley, 和肖克利发明晶体三极 John Bardeen, William Shockley, and Walter Brattain (left to right) 管。 and Walter Brattain (left to right) 2010/12/2 模拟电子学基础 3 半导体基础知识 半导体材料的结构与特点 载流子及其运动 PN结 2010/12/2 模拟电子学基础 4 半导体材料 Si,Ge,GaAs,... 4价元素或化合 物。 电阻率介于导体 与绝缘体之间。 具有类似的结构。 2010/12/2 模拟电子学基础 5 本征半导体 4价元素，外层有4个电子 每个原子与周围4个原子形成共价键 本征激发：价电子受热（或光照）获得能量→ 脱离共价键→ 载流子（电子与空穴） 由于本征激发的载流子 浓度不高，所以本征半 +4 +4 +4 导体材料的电阻率较高 自由电子 由于本征激发受温度与 空穴 光照的影响较大，所以 +4 +4 +4 本征半导体材料的电阻 率对于温度和光照敏感 2010/12/2 模拟电子学基础 6 杂质半导体 +4 +4 +4 施主杂质 自由电子 V族元素