第06章PLC步进指令(4975KB).pptVIP

* ?D测孔流程：测孔流程由3个状态组成。 定位后直接进入状态S31。当工件标志M12为1时，说明测孔位置有工件，则Y5动作，开始测孔，由T2设定5秒测孔时间。测孔过程中，若下限位开关MS2也就是X6动作，表示工件为合格品，进入状态S33，结束测孔流程。 若工件标志M12为0,说明测孔位置无工件，则直接进入状态S33，结束测孔流程。 若测孔时间超出设定值，表示冲孔失败，工件为不合格品，则进入状态S32。 ①由复位指令RST清除工件标志M12（不再需要该工件） ②Y2动作并驱动A缸抽离隔离板，以便排除不合格品。 ③由T3延时2秒时间，等待工件彻底落下。 ?E工件搬运流程：工件搬运流程由2个状态组成。 定位后直接进入状态S34。若工件标志M13为1，说明搬运位置有工件，则Y3动作并驱动B缸，抽离隔离板，工件调入包装箱，由T4延时2秒，然后进入状态S35，结束搬运流程。 若工件标志M13为0,则直接进入状态S35，结束搬运流程。 * 上述四个动作做完后，则回到前面，以驱动转盘，并将工件标志左移一个位元。 为了使四项工作能同时进行，且需互相等待，应使用并进分支与汇合的方式来设计。 将5个分流程汇集在一起完成功能流程图的设计，然后再转换为步进梯形图。转换方法前面已经介绍，不再重复。 * *