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三、晶体中的扩散(自学、不做重点要求) 扩散——原子在晶体中移动距离超过其平均原子间距的迁移现象 1、概念 扩散→热激活过程（以克服晶格约束） 2．影响扩散的因素： (1)温度 原子能量提高 （最主要因素） D=Doexp(-Q/RT） Do——扩散系数(cm2/s),?? Q——扩散激活能 (2)晶体结构 致密度小→克服的能垒小→扩散容易 (3)表面及晶体缺陷 晶格畸变→高能态原子→激活能小（体扩散的0.6-0.7） →扩散快100-1000倍 Do，Q与温度无关，决定于晶体的成分和结构； 温度提高10-15度，D提高一倍。 第一章 材料结构与性能 金属材料的结构与组织 高分子材料的结构与性能特点 陶瓷材料的结构与性能特点 ——高分子化合物——高分子聚合物（高聚物） 天然高分子 合成高分子 由低分子化合物通过聚合反应获得 加聚反应——无副产物 缩聚反应——有副产物（水、氨等低分子物质） 单体：组成高分子的低分子化合物 ——大分子链：由结构相同的基本单元重复连接而成 链节：组成大分子链的基本结构单元 结 构 §1.2 高分子材料的结构与性能特点 材料名称 原料（单体） 链节 聚乙烯 乙烯（CH2=CH2） —CH2—CH2— 聚四氟乙烯 四氟乙烯 CF2=CF2 —CF2—CF2— 顺丁橡胶 丁二烯 CH2=CH-CH=CH2 —CH2—CH=CH—CH2— 氯丁橡胶 氯丁二烯 CH2=CCl-CH=CH2 —CH2—CCl=CH—CH2— 腈纶（聚丙烯腈） 丙烯腈 CH2=CH-CN CH2—CH CN 涤纶（聚对苯二甲酸乙二酯） 乙二醇（HOCH2CH2OH） + 对苯二甲酸 （HOOC— — COOH） O O —OCH2CH2O—C— —C— 一、高分子材料的结构 1．大分子链的结构 1）大分子链的化学组成 －C、H、O、N、Cl、F、B、Si、S等 (a) 碳链大分子——主链全部由碳原子共价相连 杂链大分子——主链除碳原子外还有O、N、S等 元素链大分子——主链不含碳原子，由Si、O 、S等元素组成 分 类 聚乙烯 硅橡胶 涤纶 2）大分子链的形态 (a) 线型分子链——直径小于1nm，长度达102-103nm 支化型分子链——主链两侧以共价键连接相当数量的长短不一的支链 体型分子链——在线型或支化型分子链之间，横向以共价键连接起来，形成三维网状。 3）大分子链的空间构型（链结构） ——大分子链中原子或原子团在空间的排列方式 立体异构——化学成分相同，而不对称取代基沿分子主链占据空间位置不同，因而具有不同链结构的现象 2．大分子链的构象及柔性 内旋转——保持键角、键长不变的情况下，单键作旋转 大分子链的构象——由于内旋转所产生的大分子链的空间形象 分子链的柔性——分子链能拉伸、回缩的性能 3．高分子材料的聚集态 (a) 晶态——分子链在空间规则排列 部分晶态——分子链在空间部分规则排列 玻璃态——分子链在空间无规则排列 随结晶度增加，熔化温度、相对密度、强度、刚度、耐热性和抗熔性均提高，而弹性、延伸性和韧性降低 二、高分子材料的性能 1．高分子材料的力学性能 1）高聚物的力学状态 线型非晶态高聚物的三种力学状态 Tb Tg Tf Td Tb——脆化温度 Tg——玻璃化温度 Tf——粘流温度 Td——分解温度 玻璃态 Tb＜T＜Tg时，由于温度低，分子热运动能力很弱，高聚物中的整个分子链和键段都不能运动，只有键长和键角可作微小变化。 在这种状态下使用的材料是塑料和纤维。 高弹态 Tg＜ T＜ Tf时，由于温度较高，分子活动能力较大，因此高聚物可以通过单键的内旋转而使键段不断运动，但尚不能使整个分子链运动，此时分子链呈卷曲状态。 在这种状态下使用的高聚物是橡胶。 粘流态 当Tf＜T＜Td时，由于温度较高，分子活动能力较大，不但链段可以不断运动，而且在外力的作用下大分子链间也可产生相对滑动，从而使高聚物成为流动的粘液。 粘流态是高聚物成型加工的状态。 对于一般分子量的完全晶态线型高聚物，因有固定的熔点Tm，而没有高弹态。 对于部分晶态线型高聚物，在Tg～Tm之间出现一种既韧又硬的皮革态。 对于体型非晶态高聚物 若交联点密度小，具有高弹态 若交联点密度大，Tg=Tf，高弹态消失，其性能硬而脆。 晶态高聚物和体型高聚物的力学状态 低强度和较强的比强度 抗拉强度平均为100MPa，