思立微Silead 电容屏Sensor设计指南II1.pdfVIP

GSL2680/3680 Capacitive Touchscreen Controller Silead电容屏Sensor设计指南II 修改记录 版本 日期 作者 备注 1.0 2012.06.07 Liam_lin 新版发行 Silead Inc. 上海思立微电子科技有限公司-多点电容触控IC 1 GSL2680/3680 Capacitive Touchscreen Controller 目 录 一、 芯片简介 3 二、 Glass Film Sensor 比较.. .. ... .. .. … .. ... .. ... .. ... ... .. ... ..3 三、 驱动能力 4 四、 Sensor 图案设计.. . .. .. . .. . .. .. . .. . .. . .. . .. .. .. . . .. .. .. . .. .. . . .. .. .. .. . . ..4 五、 Sen sor走线设计. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 六、 Sensor走线一般制程能力 8 七、 设计补充说明 10 Silead Inc. 上海思立微电子科技有限公司-多点电容触控IC 2 GSL2680/3680 Capacitive Touchscreen Controller 一、芯片简介 GSL2680/3680 是电容式 （互容）多点触摸控制单芯片。 其支持广泛的 Sensor选择，包括单层ITO （SITO）或双层ITO （DITO），Glass 或 Film Sensor，菱形、条形或其变种Sensor图案，薄或厚的ITO 层。 为考虑LCD 及其它干扰源，一般建议将Sense 层远离LCD，Drive 层（高压 驱动）靠近LCD，如果使用条形方案DITO 的设计，可将背面信号完全屏蔽。 二、Glass Film Sensor 比较 下表是对目前较常见Glass Sensor Film Sensor 做的一些简单对比，仅 供参考！ 对比项 Glass Sensor 常（见MoAlMo 制程）Film Sensor （传统印刷蚀刻制程） 开模简单费用低，产品综合成本并 成本 前段投入高，后段相对较低 不低 （用黄光制程费用也较高） 交期 开模时间长，量产相对较快 开模时间快，小批量相对容易 模组厚但边框较窄， 前 传统印刷银浆边框较宽，可使用激 工艺 段需开光罩，后段贴合 光或黄光制程减小线宽、线距。 可使用OCA or LOCA 贴合步骤较多 设计 尽量避免异形切割 模组厚度薄，形状自由 结构 SITO or DITO 方案均可 DITO 方案 量产性 量产性较好 目前相对会弱一些 性能 灵敏度及手感相对稍好 基本相差不大 穿透率