微电子封装用金属微熔滴按需喷射技术研究.pdfVIP

分类号 TP391 博士后编号 83631 西 北 工 业 大 学 博 士 后 研 究 工 作 报 告 题目：微电子封装用金属微熔滴按需喷射 技术研究 作者 罗俊 流动站（一级学科）名称： 航空宇航制造工程 专 业（二级学科）名称： 机械制造及其自动化 合 作 导 师： 齐乐华 教授 提 交 日 期： 2012.5.20 POSTGRADUATE REPORT Printing solder droplets for micro devices packages using pneumatic drop-on-demand (DOD) technique By LUO Jun Supervised by Prof. QI Lehua School of Mechatronic Engineering Northwestern Polytechnical University May, 2012 摘要 微电子封装用金属微熔滴按需喷射技术研究 摘要 随着电子线路向微型化、多功能、大规模方向的发展，使得其连接管脚日益 密集，连接形式也日益复杂，如何在狭小的微电路上完成高密度或复杂线路的焊 接，对传统焊接工艺提出了挑战。金属熔滴喷射技术是一种新型均匀焊料颗粒制 备技术，若能控制熔滴定点沉积以直接实现焊接件的快速结合，可为微小电子器 件的快速钎焊的提供一种低成本、高效率的新方法。但金属熔滴喷射过程受温度 场、流场等多个物理场的耦合作用，是一个高度非线性的过程，涉及众多的实验 参数，参数之间交互作用关系复杂，且较难实现熔滴喷射状态的实时检测与控制， 有必要对金属熔滴喷射过程进行理论与实验研究。本项目开发金属熔滴喷射实验 平台及关键参数检测系统，并根据熔滴系统，建立熔滴喷射的物理模型，采用有 限体积法对建立模型进行求解与分析，探索气动脉冲作用下金属熔滴熔滴产生机 理与影响因素，以实现均匀金属液滴按需喷射技术在微电子封装领域的应用。 本文设计实现了面向微电路快速钎焊气动按需喷射试验控制系统。在已有的金 属熔滴喷射装置平台的基础上，开发了金属焊料气动按需喷射试验系统，包括金 属熔滴气动按需喷射装置及相应关键参数的检测及控制系统。实现了均匀熔滴喷 射的可控喷射，同时记录了熔滴喷射过程中的关键参数，为快速钎焊技术的开发 提供了硬件条件和检测手段。 建立了坩埚内部气体压强波动的仿真模型，利用该模型得到了泄气孔尺寸、背 压大小、初始脉冲宽度等参数对坩埚内部压强变化的影响规律，并在此基础上探 索了气体压强对金属熔滴喷射的影响。 结合已开发的金属微熔滴喷射装置，建立了微熔滴喷射流固耦合两相流模型。 在测量坩埚内部压强波动的基础上，进行了金属微滴气动按需喷射过程的模拟。 单颗液滴喷射的模拟结果与通过实验测量得到的液滴直径、熔滴飞行速度、液滴 断裂形貌等结果吻合较好，证实了该模型的正确性。模拟结果显示，当喷嘴减小 至 100 微米时，液滴与喷嘴直径的比值急剧增加。同时，流体与喷嘴外边的润湿 角对液滴喷射过程影响较大。 在上述研究基础上，本文系统