电子陶瓷工艺原理 第2章 第1讲.pdfVIP

第二章 电子陶瓷制备工艺原理 电子陶瓷的制备过程大致可分为原料准 备、配料计算、粉料加工、成型、排胶、 烧结、机械加工、表面金属化等基本工序。 本章主要介绍有关工序的基本原理。 第二章 电子陶瓷制备工艺原理 子陶瓷制备工艺流程图： 原料准备 配料计算 粉料加工 烧结 排胶 成型 机械加工 表面金属化、 性能测试 极化等 第二章 电子陶瓷制备工艺原理 §2.1 原料准备 子陶瓷用的原料有天然原料和化工原料 。 天然原料含杂质较多，但价格便宜，因此只 要产品性能符合相应的标准和使用要求，生 产中往往挑选和使用纯度尽可能高的天然原 料， 降低生产成本。 第二章 电子陶瓷制备工艺原理 天然原料分为可塑性原料和非可塑性原料。 可塑性原料是指加工后具有一定塑性、有 利于成型工艺、经适当温度煅烧后能获得 坚硬而又保持原状的物体。 常用的有黏土、膨润土等黏土类矿物。这 类原料在高温下往往形成一定量矿物组成 的熔体，或起到降低烧成温度的作用。 第二章 电子陶瓷制备工艺原理 非可塑性原料又称脊性物质或骨料，在坯 体中起骨架作用。 天然原料在加工前需经人工拣选和淘洗， 尽量去掉有害杂质。 化工原料大多为金属和非金属氧化物、碳 酸盐等，是 子陶瓷生产中最常用的原 料，其纯度和物理特性可控制。 第二章 电子陶瓷制备工艺原理 适当原料的选取择根据是从电子陶瓷的性能要 求、所使用的生产工艺及设备， 及经济性来 考虑的。 不合格的原料，根本做不出所需性能的材料。 我国PTC材料的性能，在20世纪80年代初期， 性能改进不大，其原因和当时生产的钛白粉 （TiO ）不能满足要求有关。 2 第二章 电子陶瓷制备工艺原理 随着高技术的发展，对 子陶瓷的性能提出越 来越高的要求。因此，在 子陶瓷的生产中， 越来越多地使用高纯度、高细度化学试剂为原 料，有的还是纳米级试剂。 各种常用的电子陶瓷原料，如黏土 、滑石、石 英、氧化铝、二氧化 等的具体要求，请参阅 书稿有关内容。 第二章 电子陶瓷制备工艺原理 电子陶瓷原料分类 天然矿物原料（硬质原矿，软质原矿） 电子陶瓷原料 人工合成、提纯原料（化学试剂，电子级粉料） 化学试剂(化工原料) ： 电子陶瓷常用原料，一般化工原料采用化学组成分级。 工业纯（IR ） Industrial Reagent 98.0% 化学纯（CP） Chemical Purity 99.0% 分析纯（AR ） Analytical Reagent 99.5% 光谱纯（GR ） Guarateend Reagent 99.9% 电子级原料 专用 第二章 电子陶瓷制备工艺原理 §2.2 配料计算 电子陶瓷研究和生产中的配料计算，主要是根据 欲合成的化合物的化学分子式计算原料配比，如合成 BaTiO 、PbTiO 、(Pb,La)(Zr,Ti)O 等。 3 3 2 设原料的摩尔数为X 、X 、X ，原料的分子量 1 2 3 （或 克为单位的摩尔质量）为M 、M 、M