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2018-04-13 发布于天津
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新的电源模块提高表面贴装制造工艺

Power Management Texas Instruments Incorporated 德德州州仪仪器器公公司司电电源源管管理理 New power modules improve surface- 新的电源模块提高表面贴装制造工艺 Chris Thornton (邮箱: cthornton@) mount manufacturability 插入电源产品 By Chris Thornton (Email: cthornton@) Plug-in Power Products 介绍 Introduction The traditional requirement for a reliable solder joint is 锡的厚度焊锡膏越厚引脚与焊锡的连接就越，，SMD 德州仪器公司最新一代的板载电源模块采用了能 that each pin of an SMD make contact with the solder The latest generation of Texas Instruments (TI) board- 好在回流中液态焊膏的表面张力特性使引脚和焊盘。， mounted power modules utilizes a pin interconnect tech- paste covering its respective solder pad. Solder paste is 够提高表面贴装制造工艺的引脚互连技术这些模块。 deposited on the host PCB with a solder stencil and 间的焊膏熔化熔化的焊膏把它们之间的间隔连接起 nology that improves surface-mount manufacturability. ，是双面表面贴装的组件产品双面表面贴装 (DSSMT) ， squeegee. The thickness of the solder stencil determines These modules are produced as a double-sided surface- 来形成带状图给出了一个可接受的焊点的截面。 1 SMT (DSSMT)是一种在印刷电路板(PCB) 的两面都安装子组 the thickness of the solder deposited. The thicker the