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对接焊接接头射线检测通用工艺规程
1 主题内容和适用范围
本标准规定金属材料熔化焊对接接头的射线检测的人员资格、仪器、材料、检测技术、焊缝质量评定及防护等要求。
本标准适用于2~50mm的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备,以及厚度为2~20mm的铜及铜合金熔化焊对接接头射线检测。
2 引用标准
GB3323—2005 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级
JB/T4730.2—2005 承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级
GBZ 117—2006 工业X射线探伤放射卫生防护标准
GB18871—2002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准
JB/T7902—1999 线型像质计
JB/T7903—1999 工业射线照相底片观片灯
JB/T9215 控制射线照相图像质量的方法
JB/T9217 射线照相探伤方法
3 人员资格
3.1 从事射线检测的人员上岗前应进行辐射安全知识的培训和考核。
3.2 射线检测人员必须按照《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求,参加培训并经考核合格取得相关资格后,方可从事检测工作,签发报告者必须持有射线检测Ⅱ级及以上资格证书。
3.3 射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数记录值为1.0)从事评片的人员应每年检查一次视力。
仪器,工具和材料
4.1 X射线机见表1
表 1 X射线机型号
型 号 管电压KV 管电流mA 有效焦点mm 备 注 XXG2505A 250 5 1.0 X 2.0 XXG3005P 300 5 1.0 X 2.0 4.4 胶片:胶片系统按GB/T1938.1—2003分为四类,即T1、T2、T3、T4类。T1为最高类别,T4为最低类别,胶片系统的主要特性指标见表4。
表4胶片系统的主要特性指标
胶片系统类别 感光乳剂粒度 感光速度 特性曲线平均梯度 说明 举例 T1 微粒 低 高 适用于透照铝等金属,与铅箔等增感屏配合使用或不用增感屏 柯达R,M型
比利时AGFA D2
日本富士50 # T2 细粒 较低 较高 适用于检查细小的缺陷,可配合低电压的X射线检查轻金属,也可配合高电压X、γ射线检查厚工件,与铅箔等增感屏配合使用或不用增感屏 柯达T型
比利时AGFA D4
日本富士80#
天津Ⅴ型 T3 中粒 中 中 对轻金属的低电压透照和厚工件的高电压透照均可适用,与铅箔等增感屏配合使用或不用增感屏 柯达AA型
比利时AGFA D7
日本富士100#
天津Ⅲ型 T4 粗粒 高 低 适用配合中电压X射线透照40~100mm的钢材可弥补射线穿透力不足,但像质差 柯达RP型
比利时AGFA D10
日本富士400#
天津Ⅱ型 4.5 增感屏
射线照相将使用金属增感屏或不用增感屏,金属增感屏按表5使用
射线源 前屏 后屏 材料 厚度, mm 材料 厚度, mm 射线≤100kV) 铅 或 ≤0.03 铅 ≤0.03 射线100 kV~150kV铅 ≤0.10铅 ≤0.15 射线150 kV~250kV铅 0.02~0.15 铅 0.02~0.15 射线250 kV~500kV铅 0.02~0.2 铅 0.02~0.2 4.6 线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定
像质计材料,材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表6的规定。
像质计材料 Fe Ni Ti Al Cu 像质计 碳钢不锈钢镍铬合金 钛 铝 铜 适用材料
范围 碳钢,低合金钢,不锈钢 镍,镍合金 钛,钛合金铝,铝合金铜,铜合金 表6不同材料的像质计适用的材料
4.7 标记
4.7.1 “B”标记:标记用来检查背散射,标记尺寸:其高度为13mm,厚度为1.6mm。
若在底片上出现黑度低于周围背影黑度的“B”字影像,则说明背散射保护不够,应采取措施并重照。若底片上不出现B字影像或出现黑度高于周围背影黑度的B字影像,则说明背散射防护符合要求。
4.7.2 “R”标记:表示返修标记(其注脚1、2表示返修次数)。
4.7.3 “K”标记:表示20%拍片后需扩大检测标记。
4.7.4 标记摆放位置要求:透照部位标记有搭接标记,中心标记,产品编号,对接焊接接头编号,部位编号,如若需要应放透照日期,以上标记均需在底片上适当位置显示,并离焊缝边缘至少5mm。
4.8 黑度计
所使用的黑度计型号为:JCMD-210A。
4.8.1 黑度计至少每6个月校验一次。校验方法可参照附录B的规定进行。
4.9 显影液、定影液应按胶片制造厂供给的说明书进行配制
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