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电气信息工程学院 DSP技术与综合训练 大作业 班 级 08通信1W 姓 名 王晓丽 学 号 指导老师 倪福银 刘舒祺 2011年09月 目 录 DSP理论技术概述 ------------------------------------------------P2 1.1 DSP简介----------------------------------------------------P2 1.2 DSP系统设计的方法与步骤------------------------------------P3 1.2.1总体方案设计-------------------------------------------P3 1.2.2硬件设计-----------------------------------------------P4 1.2.3软件设计-----------------------------------------------P5 二、任务书 -------------------------------------------------------------P5 2.1 硬件设计任务书 ---------------------------------------------P5 2.2 软件设计任务书 ---------------------------------------------P6 设计过程 ---------------------------------------------------------P7 3.1..硬件设计过程 ----------------------------------------------P7 3.1.1.电路图设计 --------------------------------------------P7 3.1.2.电路工作原理及模块阐述---------------------------------P7 3.2..软件设计过程 ----------------------------------------------P8 3.2.1.设计思路 --------------------------------------------P8 3.2.2.软件流程 ---------------------------------------------P9 3.2.3.软件程序编写------------------------------------------P10 四、成果描述与分析 --------------------------------------------------P24 4.1.硬件成果描述与分析------------------------------------------P24 4.2.软件成果描述与分析------------------------------------------P24 五、小结 ----------------------------------------------------------------P25 DSP理论技术概述 (一)DSP简介 数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）是一种专门为实时、快速实现各种数字信号处理算法而设计的具有特殊结构的微处理器。20世纪80年代初，世界上第一片可编程DSP芯片的诞生为数字信号处理理论的实际应用开辟了道路；随着低成本数字信号处理器的不断推出，更加促进了这一进程。90年代以后，DSP芯片的发展突飞猛进。其功能日益强大，性能价格比不断上升，开发手段不断改进。DSP芯片已成为集成电路中发展最快的电子产品之一。DSP芯片迅速成为众多电子产品的核心器件，DSP系统也被广泛地应用于当今技术革命的各个领域——通信电子、信号处理、自动控制、雷达、军事、航空航天、医疗、家用电器、电力电子，而且新的应用领域还在不断地被发现、拓展。可以说，基于DSP技术的开发应用正在成为数字时代应用技术领域的潮流。 未来10年，全球DSP产品将向着高性能、低功耗、加强融合和拓展多种应用的趋势发展，DSP芯片将越来越多地渗透到各种电子产品当中，成为各种电子产品尤其是通信类电子产品的技术核心，将会越来越受到业界的青睐。据TI预测，到2010年，DSP芯片的集成度将会增加11倍，在单个芯片内将能集成5亿只晶体管。目前DSP的