电子CAD综合实训项目一 直流稳压电源印制板设计.ppt

直流稳压电源 印制板设计;目 录;项目一 直流稳压电源印制板设计;项目一 直流稳压电源印制板设计; 本项目重点是正确绘制和使用元器件符号，正确绘制原理图，通过确定变压器、二极管整流器、带散热片的三端稳压器、电解电容等元器件封装，了解根据实际元器件确定封装参数的方法，学习根据信号流向进行布局的方法，学习根据飞线指示手工绘制单面板图的方法，利用多边形填充加大接地网络面积和利用矩形填充改变90°的方法，初步了解工艺文件的编写。;要求： 1．了解实际印制板图的设计流程。 2． 新建一个名为“Project1.Ddb”的设计数据库，在“Project1.Ddb”设计数据库内新建一个原理图元器件库文件，绘制整流器（硅桥）符号，要求元件名称为“GUIQ1”，元器件默认编号为“B?”。 3．根据实际元器件确定所有元器件封装参数，在“Project1.Ddb”设计数据库内新建一个元器件封装库文件，绘制所需元器件封装。 4．在“Project1.Ddb”设计数据库内新建一个原理图文件，绘制电路原理图，要求每个元器件符号都要有标号和封装，且标号不能重复。 5．根据原理图产生网络表文件和元器件清单。;6．根据工艺要求绘制单面印制板图。 印制板图的具体要求： （1）印制板尺寸：宽：88mm、高：82mm，安装孔位置详见图1-6-4。 （2）绘制单面板。 （3）变压器的放置位置要使安装孔对其有支撑作用。 （4）三端稳压器U1要有散热片。 （5）隐藏所有元器件标注。 （6）因为是电源电路，铜箔导线要尽量宽，注意三端稳压器7805的最大输出电流值。 7．原理图与印制板图的一致性检查。 8．编制工艺文件。;任务一 印制板设计流程;（1）双击桌面上的Protel 99 SE快捷图标进入Protel 99 SE设计环境。 （2）在设计环境中，执行菜单命令File → New，创建一个名为Project1.ddb的设计数据库文件，将其存放在指定文件夹下。 （3）在Project1.ddb中执行菜单命令File → New，在弹出的对话框中选择Schematic Library Document图标，新建一个原理图元器件库文件Schlib1.Lib。 （4）按照图1-4所示绘制二极管整流器符号，绘制完毕进行保存。;（5）绘制步骤 ① 单击SchLibDrawingTools工具栏中的绘制矩形图标 ???绘制矩形轮廓。 ② 单击SchLibDrawingTools工具栏中的引脚图标 放置引脚。 ③ 绘制完毕对元器件符号进行重命名。执行菜单命令Tools → Rename Component，将元器件名称修改为GUIQ1。 ④ 定义元器件属性。执行菜单命令Tools → Description，系统弹出Component Text Fields对话框。在对话框中设置Default Designator：B？。 ⑤ 单击主工具栏上的保存按钮，保存该元件。;一、根据实际元器件确定封装参数的原则与方法 元器件封装四要素： ① 元器件引脚间距离。 ② 焊盘孔径（针对插接式元件）与焊盘直径。 ③ 元器件轮廓。 ④ 与元器件电路符号引脚之间的对应。 ;二、电解电容C1封装;2．电解电容C1封装参数确定 将以上各参数换算为英制（1mil = 0.0254mm），这些参数比较符合系统在元器件封装库Advpcb.ddb中提供的电解电容封装RB.3/.6。因此，电解电容C1的封装确定为RB.3/.6。;三、电解电容C2封装 1．实际测量参数 ① 元器件引脚间距离：大约为200mil。 ② 引脚孔径：小于1.0mm，则焊盘直径确定为大于2.3mm。 ③ 元器件轮廓：半径大约为小于4mm的圆。 ④ 与元器件电路符号引脚之间的对应 正极焊盘的焊盘序号Designator的值为1，负极焊盘的焊盘序号Designator的值为2。 2．电解电容C2封装参数确定 将以上各参数换算为英制，电容C2的封装参数为： ① 元器件引脚间距离：200mil。 ② 引脚孔径： 39mil，则焊盘直径可为100mil。 ③ 元器件轮廓：半径为150mil的圆。;3．绘制电解电容C2封装符号 （1）在Project1.ddb设计数据库中新建一个PCB封装库文件。 打开Project1.ddb设计数据库，执行菜单命令File → New，在弹出的新建文件对话框中选择PCB Library Document（PCB库文件）图标，则建立了一个PCB封装库文件。 （2）按照图1-17所示绘制电解电容C2封装符号;（3）操作步骤 ① 放置焊盘 执行菜单命令Place → Pad，或用鼠标左键单击放置工具栏的放置焊盘图标