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讲述内容 一、干膜知识 二、前处理 三、贴膜 四、曝光 五、显影 六、蚀刻 七、去膜 八、菲林制作 九、干膜类型 十、工程处理注意事项 一、干膜知识 1968年由杜邦公司研制并用于线路板行业(非水溶性干膜，溶剂型；显影用三氯乙烷，退膜用二氯甲烷)。(缺点：需消耗大量有机溶剂，污染大，成本高) 1970年研制出一种半水溶性干膜，显影.退膜用水溶液(添加2-15%有机溶剂.BCS)，成本.污染有很大改善。 1978年改进为全水溶性干膜，显影用K2CO3.Na2CO3,退膜用KOH.NaOH，其成本更低，污染更小，品质更好。 干膜结构 A Part: 聚醋盖膜(保护膜)冲影时撕去 1milPolyester Cover Sheet B Part: 光阻膜层 Photopdlymer Film Resist C Part:聚乙烯隔膜、贴膜时撕去Polyettylenc Separator Sheet 厚度1mil 附图于下一页 干膜各层作用 聚酯保护膜： 1. 保护作用，防止擦花药膜，尤其是贴膜到冲影前的保护. 2.防止氧气进入阻剂层,由于曝光后聚合反应将继续进行,氧气进入会与自由基发生反应形成非活性的过氧化物，阻止聚合反应的进行，使聚合过程停止造成曝光聚合不足。 干膜各层作用 聚乙烯隔膜 避免卷膜、运输、储存时，干膜药膜与保护膜之间相互粘贴，(厚度25μm-30μm，测本公司干膜隔膜27μm) 光阻膜层(药膜层) 光聚反应的主体 干膜化学组成 1.粘合剂 化学成份作用 设备典型部件 1〉磨刷及喷嘴 主要物料 1. 磨刷 材质：尼龙; 颜色：白色; 规格: 针粗0.35mm, 整刷外径81mm,针长37.2mm,刷长635mm; 更换周期：一周（更换成本比较高）； 2. 酸 硫酸，浓度为3~5%，温度为常温； 3. 火山灰 质量参数：公司采用的为HESS的4F牌号火山灰，其主要化学成分为 SiO2:72.10%;AL2O3:12.33%;Fe2O3:1.34% 颗粒分布范围：小于68um(+/-5um)颗粒占90%，大于25um(+/-5um)的颗粒占50%以上。 主要控制要点 磨痕类型 LDI定位原理 LDI光学系统 LDI光学系统 Vacuum Table PCB Panel Optical Registration Holes LDI特点 1.不需要绘制菲林 2.对位精度高 3.不容易产生固定位缺陷 4.批量板生产速度慢 5.尺寸不能大于24“ 6.厚度不能超过5mm 正片：所见即所得 负片：所见非所得 正负片 正片：所见即所得 负片：所见非所得 正负片的定义: 正片：(所见即所得）线路区域为阻光区（无论是黑色阻光或是棕色阻光） 负片：(所见非所得）线路区域为透光区 显影就是感光膜中曝光部分的活性基团 Na2CO3溶液反应生成可溶性物质而溶解。已曝光部分由于发生光聚反应生成大分子聚 合物，它不溶于K2CO3溶液而保留在铜面上。 定 义 反应原理 Na2CO3 = 2Na+ + CO32- H2O + CO32- = OH - + HCO3- RCOOH + K+ + OH- = RCOOK + H2O 羧基与 K+ 作用生成可溶于水的钾盐。 五、显影 控 制 条 件 显影压力 显影液浓度 显影速度 显影液温度 喷嘴的排列与设计 新药水补充 过滤系统 水洗效果 药水补充 由于显影液中有效成分不停消耗，而且 显影液中废膜量不断增加。因此必须采 用自动补料，自动排放系统，以稳定显 影液正常浓度，同时限制溶于显影液中 的废膜量。 控制条件相关内容介绍 补充流量计算 由于Na2CO3显影液中有一定的使用寿命，因此必须 按要求补充足够的新药水。1L的1.0% Na2CO3一般可 以溶解1-2FT2干膜，不同的干膜具体溶膜量不同。 例如：某种干膜1L的1.0% Na2CO3可以溶解1.5FT2干膜. 1小时生产700FT2板，板的铜面积按60%计算， 补充流量应为： 700 * 2 * 60% 1.5 * 60 = 9.33L/min 控制条件相关内容介绍 显影点的控制 显影点是指板从进入显影缸，到刚好冲影干净 位置的距离与总显影缸的长度的百分比 X Y * 100% X Y 控制条件相关内容介绍 显影点的控制 显影点同样可以用时间来计算，干膜刚好显影干 净的时间为t1，板在显影缸总运行时间为t2 t1/t2