半成品检验标准规范.doc

半成品检验标准 文件编号 YG-QC-002 制定部门 品保部 发行日期 2010-08 版 本 A/0 文件版本 修订章节 修 订 说 明 - 核准 审核 制定 目　　的：为管制LED固晶、焊线、灌胶、包装分BIN之半成品品质，并将不良情形回馈生产线，保证后续成品品质。 范　　围：凡本公司生产之半成品皆适用之。 权　　责： 主办………………………….品保部 协办………………………….生产部 名词定义： MIL-STD-105E………………美军抽样计划的依据 AQL …………………………. 品质允收水准 抽样检验……………………..由一批物料中,随机抽取一定数量的样本,按规定项目加以检验或测试报告. 作业内容： 抽样依据、缺点定义及分类： 抽样依据：采用美军MIL-STD-105E计数抽样表第Π级一般正常单次检验水准抽样。AQL依本公司或客户要求。 严重缺点（CR）：凡半成品由于不良加工或制造，将会产生对后续成品品质有致命性影响。AQL：IPQC(0.25%)。 主要缺点（MA）：凡半成品由于不良加工或制造而造成无法使用或功能不良者。AQL：IPQC(0.65%)。 次要缺点（MI）：凡产品在包装、卷标、外观上有不良或错误现象者，及使用功能有轻微瑕疪者。AQL：IPQC(1.0%)。 抽样作业 依批量查“一般检验抽样计划表”决定样本大小代字。 由样本大小代字查“一般检验抽样计划表”得样本大小(n)。 查AQL之列与样本大小代字之行相交栏，得Ac(允收不良数)与Re(拒收不良数)。 抽取样品加以检验，所发现之不良个数为r，则：r≦Ac判合格；r≧Re判不合格。 例：公司购进一批物料，批量为3000个，抽样水准为一般((级单次正常抽样，AQL=0.25，试查找抽样检验计划。 根据批量及AQL值，从抽样计划表查得样本大小代字为K。 从样本大小代字K与AQL=0.25由抽样计划表查得抽样检验计划为：(n/Ac，Re)=(200/1，2) 即表示抽样200个进行检验，如不良个数不超过1个则判合格，如不良个数超过1个则判拒收。 抽样计划表 参阅QR--002《一般检验抽样计划表》、（附表）。 检验时间及检验步骤： 检验时间： 固晶，固好晶片，送进烤箱烘烤之前，品管抽检，每两小时抽检一次;送至焊线，品管抽检焊线，每两小时抽检一次;焊线完成，送至封胶站进行半成品封装，品管抽检，每两小时抽检一次，;转至包装测试，品管抽检，每两小时抽检一次;再转至分BIN，品管抽检每两小时抽检并做10PCS记录。 检验步骤： 核对流程单各项填写是否完整，正确(型号,姓名,晶片种类等) 。 将待检材料放置于显微镜下，目视抽检，依检验规格检查，电测检查则用测试机检验。 将不良品用红色笔做记号。 将检验结果填在检验记录表上。 允收在流程单及送检单/标示单上盖“QC PASS”单，按作业流程转至下一工站。 拒收在送检单/标示单上写明判退原因，并用红色笔做记号连流程单及材料退回生产线重工，返修。 检验项目(参照后面附表) Lamp半成品检验规范 固晶站 焊线站 封胶站 包装分BIN站 1）、固晶站 固晶位置及区域说明 1. 银胶应点在碗底中心位置； 2. 晶片应固在银胶中心位置。 固晶规格说明 1. h表示银胶高度， H表示晶片高度； 2. 银胶量：1/3H≤h≤1\2H 3. 绝缘胶量: 1/4H≤h≤1\3H 固晶规范 检验项目 内容叙述 检验仪器/方法 CR MA MI 漏点胶 支架点胶区域未点胶 显微镜、目视 ＊ 漏固 支架固晶区域只点胶未固晶片 显微镜、目视 ＊ 杯壁沾胶 碗杯侧面沾有银浆 显微镜、目视 ＊ 点胶量过多 胶量点满碗杯 显微镜、目视 ＊ 阴阳极沾胶 支架阴阳极上沾有银浆 显微镜、目视 ＊ 检验项目 内容叙述 检验仪器/方法 CR MA MI 晶片沾胶 晶片表面沾有银浆或有污染物 显微镜、目视 ＊ 位置不当 晶片偏离支架碗杯正中心位置1/4以上或双电极晶片固反 显微镜、目视 ＊ 晶片没有固在固晶区域（针对平头支架） 显微镜、目视 ＊ 晶片倾斜 晶片底部有一边偏离水平面 显微镜、目视 ＊ 晶片翻倒 晶片焊垫没有朝上或晶片底部朝上而焊垫与银浆相连 显微镜、目视 ＊ 检验项目 内容叙述 检验仪器/方法 CR MA MI 银浆量过多 银胶量超过晶片高度的1/2或绝缘胶量超过晶片的1/3 显微镜、目视 ＊ 银浆量过少 银胶量