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二、波峰焊工艺 1、波峰焊的概念 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置于传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 （1） 预热的作用 ① 促使助焊剂活性的充分发挥。助焊剂在起作用之前，需要把助焊剂中的酸性活化剂进行化学分解。 ② 可除去助焊剂中过多的挥发物质，改善焊接质量。 ③ 减小波峰焊接时的热冲击，防止PCB变形。 ④ 减小元器件的热劣化。由于采取了预先预热，波峰焊接时热冲击可以降低到最小程度，从而使热敏元器件损坏的危险性减至最小。 5、助焊剂涂覆系统 （1）助焊剂涂覆装置 把助焊剂均匀地涂布于电路板焊接面的装置,分外置式和内置式两种。 外置式 内置式 1）发泡式 优点 ①设备简单，价格低。 ②发泡要求精度不高。 ③使用维护方便。 缺点 ①助焊剂易挥发，其比重难以控制。 ②发泡管须经常清洗,容易堵塞。 ③助焊剂涂覆量大，印制板上残留物多。 ④助焊剂容易污染，要经常更换。 ⑤助焊剂涂覆不均匀。 （2）助焊剂涂覆方式 助焊剂最常见的涂覆方式有发泡式和喷雾式。 优点 ①助焊剂涂布均匀。 ②助焊剂涂布量较少，节省助焊剂。 ③无需控制比重。 ④节省了稀释剂的用量。 ⑤助焊剂不会被污染。 缺点 ①易污染设备，维护保养麻烦。 ②无效喷雾较多。 ③喷口小，喷嘴容易堵塞