钻孔毛刺的产生原因及控制.pdfVIP

钻孑L毛刺的产生原因及控制 汕头超声印制板公司 林吉展 摘 要：本文通过分析PCB在钻孔过程中的铜箔机械切削过程而从一个新的角度 提出了PCB钻孔毛刺的产生原因，再通过不同孔径不同参数的钻孔止交 实验来验证。最后总结了如何通过优化钻孔的工艺参数及外部条件米减 少钻孔毛刺的程度。 关键词：钻ih铣孔々毛母钉头f 一刖 吾 随着PCB技术向轻薄短小、细线小孔的高精尖方向发展，对于PCB的整个生产流程的 每一个工序提出了更高、更严格的要求，流程中的每～个工序对其后接工序都会产生正面 或者负面的影响。钻孔(本文所论述的钻孔只指机械钻孔，不包括激光钻孔)是整个PCB ● 生产流程中～个相当重要的环节，如果在钻孔后表层或内层铜箔产生毛刺现象，将有可能 在其后接工序中产生不良影响，一般较突出表现为：孔内铜丝、孑L径变小、影响干膜遮孔 等。 二理论分析钻孔毛刺的产生原因 刺及钉头是铜箔在钻孔过程中存在的两种加工不良现象，毛刺表现为表层铜箔沿孔边 向上翻起，而钉头则表现为内层铜箔在孔的边缘处 一二 …～ 受到挤压后从而变厚，铜箔越厚，毛刺及钉头也越 刃带＼。 明显。下面以sT型钻头为例，说明这两者的形成L二_一-。， 过程。虽然钻头在整个工作长度上呈倒锥形(Back ， ／／力4s≮7 钻尖点 Taper)，但是可近似认为在接近切削前缘(Primary勃锄僖沲 Facet)处有～段平行的刃带(Margin)与孔壁接触， 一一切削前缘 州州 其长度为L。 、 …，， (一)铜箔截面切削层的变形 刃带一一哼=—=一 钻孔时铜箔切削过程是将孔位置处的铜箔切 …一 1 ～。 去，从铜箔切屑形成开始到已加工铜箔截面形成为 止的完整过程。要提高钻孔效率，保证钻孔质量，降低生产成本，有必要分析铜箔切削过 程的物理本质及变形规律。 根据金属切削实验，可绘制如图l所示的铜箔切削过程中的滑移线和流线。铜箔截面 切削区大致划分为三个区。 一52— 1．第一变形区 第一变形区。 在第一变形区内铜箔的的变形如图1所示。当被切削层中铜箔某点P向切削刃逼近， 到达点l的位置时，其切削力达到材料的屈服强度t。，点l在向前移动的同时，也沿OA 滑移，其合成运动将使点1流动到点2， 2-2就是它的滑移量。随着滑移的产生， 切应力将逐渐增加，也就是当P点向l、 铜 2、3、…各点流动时，它的切应力逐渐 增加，直到点4位置，此时其流动方向与 退屑沟平行，不再沿OM线滑移。所以 OM线叫终滑移线，而OA叫始滑移线。 在OA到OM之间整个第一变形区内，其 变形的主要特征就是沿滑移线的剪切变 形，以及随之产生的加工硬化。当切削速 度较高时，这一变形区较窄。 2．第二变形区 切屑沿钻头退屑沟排出时进一步受 图1 到退屑沟内面的挤压和摩擦，使靠近退屑 沟内面的铜箔(沿铜箔截面方向)纤维化基本上和退屑沟内面平行，这部分叫第二变形 区(II)。 3．第三变形区 已切削截