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集成电路封装测试与可靠性
Chapter 5
Trends of Microelectronic Packaging
未来封装技术展望
NingNing NingNing （（宁宁宁宁））
UESTC- Ning Ning 2014-10-10 1
集成电路封装测试与可靠性
Outline
Introduction
Direct Chip Attach (DCA)
三维(3D)封装技术
无源元件的集成化
Wafer Level Packaging (WLP )
SoC / SiP / SOP
UESTC- Ning Ning 2014-10-10 2
集成电路封装测试与可靠性
Introduction
UESTC- Ning Ning 2014-10-10 3
集成电路封装测试与可靠性
Introduction
UESTC- Ning Ning 2014-10-10 4
集成电路封装测试与可靠性
Introduction
微电子封装的要求
具有的I/O数更多；
更好的电性能和热性能；
更小、更轻、更薄，封装密度更高；
更便于安装、使用和返修；
可靠性更高；
性能价格比更高。
UESTC- Ning Ning 2014-10-10 5
集成电路封装测试与可靠性
微电子封装的总趋势
由有封装向少封装和无封装发展
2D封装 3D封装发展
无源元件集成化，目前有源元件与无源元件比例为1/10~1/50；
传统的三级封装 （Level 1/2/3 ） 单一封装层次:单级集成模块(SLIM)
UESTC- Ning Ning 2014-10-10 6
集成电路封装测试与可靠性
Direct Chip Attach (DCA)
基板上芯片直接安装
DCA(特别FCB技术)将成为微电子封装主流形式。
DCA技术的优越性：
DCA可实现最小的封装，接近无封装(亦称零级封装) ；
通常封装(如SOP、QFP) ：芯片、WB 、LeadFrame和基板，
共有三个界面和一个互连层；而FC只有芯片-基板一个界
面和一个互连层。失效焊点更少，可靠性更高
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