3非金属材料焊接教案-陶瓷.docVIP

第三章 陶瓷的焊接 第一节 陶瓷材料的扩散连接 1、陶瓷扩散连接的主要问题 （1）界面存在很大的热应力：陶瓷与金属的线膨胀系数差别很大，在扩散连接或使用过程中，加热和冷却时必然产生热应力。 （2）容易生成脆性化合物：在陶瓷与金属的物理化学性能差别很大，连接时除存在着键型转换以外，还容易发生各种化学反应，在界面生成各种碳化物、氮化物、硅化物、氧化物以及多元化合物。 3）界面化合物很难进行定量分析：在确定界面化合物时，由于一些氢元素（C、N、B）的定量分析误差较大，需制备多种标准试件进行标定。 （4）缺少数值模拟的基本数据：由于陶瓷和金属钎焊及扩散连接时，界面容易出现多层化合物，这些化合物很薄，对接头性能影响很大。在进行反应相成长规律、应力分布等计算模拟时，由于缺少这些相的数据，给模拟计算带来很大困难。 2、SiC陶瓷的扩散连接 （1）采用Ti中间层扩散连接SiC陶瓷 反应初期：界面生成TiC和Ti5Si3C 反应中期：由于Si和C元素在SiC/Ti5Si3Cx聚集，形成Ti3SiC2相，界面排列SiC/Ti3SiC2/Ti5Si3Cx+ TiC/TiC/Ti反应后期：Ti全部参与反应，界面由Ti3SiC2/TiSi2 （2）采用Nb中间层扩散连接SiC陶瓷 在1116K\30min的扩散连接条件下，界面反应物明显地分为2层，SiC侧的反应层比较厚，界面整齐，而靠近Nb侧的反应层厚度不