例举得到半导体级硅的三个步骤半导体级硅的纯度能达到多少.doc

1.例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅的纯度能达到多少？ 加热至2100摄氏度有如下化学反应 SiO2 (s) + 2SiC (s) = Si (l) +SiO(g)+ 2CO (g得到的硅中仍有大约2%的杂质，称为冶金级硅. 进一步提纯化学反应式为：Si (s)+ 3HCl (g) = SiHCl3 (g) + H2 (g) SiHCl3 (g) + 2H2(g) = 2Si (s) + 6HCl (g) 此种生产高精度si的工艺称为西门子工艺（SGS）,生产的硅的精度可达到99.9999999%。但硅仍然是多晶硅，还需进行其他工艺才可生产出符合要求的单晶硅 将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？ 1）去头和径向研磨（2）定位边研磨（3）硅片切割4）倒角（5）粘片（6）硅片刻蚀（7）抛光（8）硅片检查 什么是外延层？为什么硅片上要使用外延层？ 定义：外延层是指在原有的硅衬底上长了一层与原衬底拥有相同晶格的薄层硅。外延层的晶格与衬底硅的晶格完全相同。 作用外延层的参杂类型课自主选定，p型的n型的都可以，并且参杂浓度可自由控制外延层可提高耐压降低集电极电阻，并可以明显的降低闩锁效应。 按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成电路分为哪些类型？每种类型各有什么特征？ 什么是无源元件？例举出两个无源元件的例子。什么是有源元件？例举出两个有源元件的例子。 无源元件传输电流，不能控制电流方向如电阻，电容，电感。 有源元件课控制电流方向，放大信号，并产生复杂电路的器件。如二极管，三极管 什么是CMOS技术？ 什么是ASIC 1.例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。 扩散区：进行高温工艺和薄膜淀积的区域。 光刻将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上。 刻蚀是在硅片上没有光刻胶保护的地方留下永久的图形。有湿法刻蚀，和干法刻蚀之分。 离子注入：是亚微米工艺中最常见的参杂方法。 薄膜生长：包括金属层和介质层的生长。 抛光： 使硅片表面平坦化CMP 离子注入前一般需要先生长氧化层，其目的是什么？ （1）防止破坏晶格的完整性（2）控制离子注入的深度 3．离子注入后为什么要进行退火？ 1）注入的离子能更好的进入晶格中指定的位置（2）修复注入时所损伤的晶格，使晶格重整。 4．光刻和刻蚀的目的是什么？ 光刻和刻蚀的目的是为了在硅片上形成我们所需要的电路图形。先用光刻胶涂抹于硅片上，在需要进行操作的地方进行曝光，再用刻蚀机进行刻蚀留下永久的图形 为什么要采用LDD工艺？它是如何减小沟道漏电流的？ LDD工艺可减小沟道漏电流。因为LDD技术使用As和BF2这些较大质量的参杂材料使硅片的上表面成为非晶体，这有助于维持浅结，所以可减少沟道漏电流效应。 为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺？更小的栅长会引发什么问题？ .栅的宽度即为关键尺寸，是工艺上的最小尺寸。更小的栅长会导致源漏的非正常导通 二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？ 1)器件保护与隔离（2）表面钝化（3）栅氧电介质（4）掺杂阻挡（5）金属层间的介质层。 说明水汽氧化的化学反应，水汽氧化与干氧氧化相比速度是快还是慢？为什么？ 水汽氧化方程式：SI（固）+2H2O(水汽)－SIO2+2H2 水汽氧化的速度快于干氧氧化。潮湿环境有更快的生长速率是由于氧气在二氧化硅中扩散更快，溶解度更高，水汽更易于硅发生反应，生成二氧化硅。 描述热氧化过程。 .热氧化物依靠硅和氧之间的化学反应生长。可通过把硅暴露在高纯氧的高温气氛里完成均匀氧化层的生长。热氧化可分为湿法氧化和干法氧化，两者生长二氧化硅的速率都与温度有关，温度越高生长的速率越快。一般都要处于高温区。 影响氧化速度的因素有哪些？ .影响氧化速度的因素有：温度，压力，氧化方式（干氧或湿氧），硅的晶向，和参杂水平。二氧化硅的生长最初阶段是线性阶段，在硅内氧化物的生长时随时间的消逝以线性速率生长的，二氧化硅可生长至150A.公式为X=(B/A)T.二氧化硅的后期生长速度为抛物线式生长。公式为X=(BT)1/2. 例举并描述热生长SiO2 – Si系统中的电荷有哪些？ 界面处的电荷包括界面陷进电荷，可移动氧化物电荷。前者由结构缺陷，氧化锈生缺陷或者金属杂质引起的正的或付的电荷氧化物陷进组成。后者是由于离子沾污引起的。在远离界面的氧化物体内，也可能有正的或负的电荷氧化物陷进电荷 6.立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述立式炉的五部分为： 1）工艺腔：是对硅片加热的场所。 2）硅片传输系统：主要功能是在工艺腔中装卸硅片。 3）气体分配系统：通过将正确的气流传送到炉管来维持炉内的气氛。 4）尾