PCB封装库命名规则PCB封装库命名规则.doc

P C B 封 装 库 命 名 规 则PCB封装库命名规则 1、集成电路（直插） ???用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 ???尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 ???N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm ???W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm ???如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路（贴片） ??用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 ??????? 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 ??????? N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm ??????? M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm ??????? W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm ??????? 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 ??????? 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻 ??????? 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R ???????????????? 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装??????? 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 ???????????????? 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装??????? 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 ??????? 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 ??????? 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C ???????????????? 如：6032C表示封装为6032的电容封装 ??????? 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 ???????????????? 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 ??????? 4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 ??????如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装????????????? 5、二极管整流器件 ??????? 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管 ??????? 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 ??????? HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 ???????????????? 如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件 ??????? 电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 ??????? 9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 ???????????????? 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 ??????? 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 ???????? 9.3 数码管使用器件自有名称命名 10、接插 ??????? 10.1?????? SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm ???????????????? 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm ???????????????? 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针 ??????? 10.3?????? 其他接插件均按E3命名 封装库元件命名 一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。 例如：SOIC库分为L、M、N三种。 L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大，N次之，M最小。 --这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。 其中，127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm； ????? 600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm； ????? -8 --代表芯片共有8只引脚。 二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（Double Pole Double Throw），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT； 三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。 首先，在