2015年1q营运绩效三-cwe长华电材.pptVIP

CWE CWE * TAIEX：8070 CWE Commit to Total Excellence Jun. 18, 2015 * 大綱 一、公司簡介 二、2015年1Q營運績效 三、封裝技術發展趨勢 四、主要子公司概況 五、QA * 一、公司簡介 * 設立日期 1989年5月13日 董事長 黃嘉能 總經理 葉錳溢 實收資本額 新台幣7.69億元 員工人數 83人(單一) 3,270人(合併) 總公司地址 高雄市楠梓加工出口區東七街16號6樓 台灣 住礦科技 (IC導線架) 長華科技 (LED 導線架 ) 華德光電 (光學膜) 成都 住礦精密 (IC導線架) 吳江斌茂 (光學膜) 52% 30% 100% 65% 濠瑋精密 深圳 (精密金屬) 易華電子 (COF) 37% 100% 上海長華 (封測材料) 濠鈺科技 深圳 (壓鑄) 群亿光电 (觸控材料) 華田光電 (觸控材料) 丰泰光电 (觸控材料) 100% 100% 51% 69% 濠瑋開曼 (控股 ) 54% 云輝科技 (觸控材料) 100% 100% 長華電材 成都 住礦電子 (IC導線架) 30% 30% + 濠瑋電子 惠州 (精密金屬) 100% 轉投資架構圖 產業類別 被投資公司名稱 主要產品 持股比率 IC封裝 材料與設備 易華電子(股)公司 COF軟性基板 65% 長華科技(股)公司 LED導線架 54% 台灣住礦科技(股)公司 IC導線架 30% 成都住礦電子有限公司 導線架電鍍 30% 成都住礦精密製造有限公司 導線架沖壓 30% 上海長華新技電材有限公司 IC封裝材料及設備之代理 69% TFT背光 模組材料 華德光電材料科技(股)公司 光學膜(BEF 、MBEF、MICROLENS) 37% 吳江斌茂光電有限公司 光學膜裁切 100% 觸控面板 材料 豐泰光電(深圳) 有限公司 觸控材料裁切 37% 群億光電(深圳)有 限公司 37% 華田光電(成都)有 限公司 19% 云輝科技(股)公司 觸控材料代理 37% 3C產品 材料 濠瑋（深圳）精密科技有限公司 消費性產品及金屬零組件(端子、天線、彈片等) 52% 濠瑋電子科技（惠州）有限公司 52% 濠鈺科技（深圳）有限公司 汽機車配件及電子電器配件壓鑄 52% * 股東結構(2015.06.09) * 歷年獲利及股利政策 二、2015年1Q營運績效 * 2015年第一季營運績效(合併) * 2011~2015年資產負債表摘要(合併) * 2015年1~5月合併營收產品比重 三、封裝技術發展趨勢 High Speed / High Integration QFP PBGA Stacked CSP BOC FC BGA EBGA System In Package mBGA 3 stacked BGA TBGA BCC Stacked FBGA LQFP VFBGA FPBGA Stacked PTP TSOP SOIC Wafer　Level CSP QFN Miniaturization Current FO-POP / 2.5D POP 1L pre-moldedBGA FC pre-moldQFN 1L FCBGA MCM 2.5D IC (Si-interposer) Highly Integrated Small footprint/Thin Lower cost Packaging Technology Trend Thin-FilmBGA JMC CWTC 四、主要子公司概況 * * 主要子公司營收與獲利貢獻 * 易華電子股份有限公司 實收資本額：新台幣9.0億元 營收：2015年1~5月營收6.47億元，佔集團營收9.6% 主要產品： COF(覆晶薄膜)、FPC(軟板) * 主要客戶：國內外驅動IC設計廠商 主要競爭者：頎邦(欣寶)、南韓LG IT、Stemco、日本Shindo 研發中產品：IC Thin Film Substract、2-Metal COF 目前產能： 36 KK/月 Semi Additive 製程 20KK /月 New Etching 製程 未來的成長動能： 4K2K面板需求成長、新產品 * 月營收、出貨： * 發展與未來展望： 發展2-Metal COF，整合印刷電路板、軟板及捲帶式軟性IC基板(COF)，成本將可大幅下降，預計2016年4Q量產。 中小尺寸面板解析度增加，驅動IC設計採用COF技術，加上4K2K大尺寸面板滲透率增加，驅動IC使用顆數增加，未來COF需求成長可期。 上市規劃：