5-断裂韧度理论.ppt

第四章 材料的断裂韧性基础 强度树图 强度树图的建立： 以强度和断裂强度为树干，理论解释为树皮，支配强度的宏观因素和微观因素为树根，将各种强度特性以树枝形式伸展到各个应用领域。 例如： 高温材料必须在高温下具有一定的断裂强度，必须掌握如何评价它的耐热性、热冲击、化学腐蚀和机械冲击等特性。 与材料强度有关的问题 那些因素影响材料的强度？ 这些因素与显微结构间的关系？ 材料在怎样的状态下断裂？断裂过程怎样？ 韧性是什么？ 材料的可靠性？具有怎样的强度？可能用于什么地方？ 与材料强度有关的断裂力学的特点： 着眼于裂纹尖端应力集中区域的力场和应变场分布； 研究裂纹生长、扩展最终导致断裂的动态过程和规律； 研究抑制裂纹扩展、防止断裂的条件。 给工程设计、合理选材、质量评价提供判据。 断裂力学的分类 断裂力学根据裂纹尖端塑性区域的范围，分为两大类： （1）线弹性断裂力学---当裂纹尖端塑性区的尺寸远小于裂纹长度，可根据线弹性理论来分析裂纹扩展行为。 （2）弹塑性断裂力学---当裂纹尖端塑性区尺寸不限于小范围屈服，而是呈现适量的塑性，以弹塑性理论来处理。 完整晶体的理论断裂强度 能量守衡理论 晶体在拉伸应力下（正断），由于伸长而储存了弹性应变能，断裂时，应变能提供了新生断面所需的表面能（2个表面）。 或者说：外力做功消耗在断口的形成上。 即：外力功 ＝ 断口的表面能 ?th x/2 = 2?s 其中：?th 为理论强度； x为平衡时原子间距的增量； ?：表面能。 虎克定律： ?th =E (x/a0) （a0为原子间距） 理论断裂强度： ?th = (?s E/ a0 )1/2 以应力—应变正弦函数曲线的形式近似的描述原子间作用力随原子间距的变化。 即 ? = ?th sin(2?x/ ?) 分开单位面积的原子作功为： 理论断裂强度： ?th = 2 ? ?s / ? x很小时，根据虎克定律： ? = ? E=Ex/a0, 且 sin(2?x/ ?)= 2?x/ ? 得 ? th = (?s E/ a0 )1/2 与?th =2 (?s E/ r0 )1/2 相比两者结果是一致的 根据理论断裂强度与理论剪切强度之比值大小，可以判断材料塑性的大小。 ? th /?th10 材料为塑性，断裂前已出现显著的塑性流变； ? th /?th ? 1 材料为脆性； ? th /?th =5 需参考其他因素作判断。 断裂强度理论值和测定值 Griffith断裂理论 在固体内部制造一个长2b的椭圆形裂纹 ?U ＝ UE ＋ US ?U：系统总能量； 弹性应变能：UE ＝ － (?2 ? b2) / E 表面能：US = 2 ?s · 2b = 4 ?s b ?U ＝ UE ＋ US ＝ 4 ?s b－ (?2 ? b2) / E 求极值： ? ? U /?(2b)＝ ? UE /?(2b) － ? Us /?(2b) 得：临界裂纹尺寸：2bc ＝ 2? E / ? ?2 即：当2b 大于2bc时裂纹发生自由扩展 Orowan的修正 在裂纹尖端有一个塑性变形区，裂纹扩展必须先通过给塑性区。 塑性变形功?p ～ 表面能?s的1000倍 裂纹尖端的应力场 断裂韧性的测试 影响断裂韧性的因素 材料因素（内因） ①晶体特征 （晶体结构、位错） ②化学成分 ③显微组织（晶粒大小，各相，第二相，夹杂） 晶粒越细，晶界总面积越大，裂纹顶端产生塑性区和扩展消耗的能量越大，KIC增加 夹杂物在晶界上偏聚，弱化晶界，导致沿晶断裂， KIC下降 ④处理工艺（热处理、强化处理） 马氏体（脆），回火马氏体（韧性增加），贝氏体，奥氏体等 环境因素（外因） 温度（中、低强度钢具有脆－韧转变现象） 应变速率（应变速率高， KIC下降） 板厚（板厚增加， KIC下降） 控制强度的三个参数 弹性模量E：取决于材料的组分、晶体的结构、气孔。对其他显微结构较不敏感。 断裂能? f ：不仅取决于组分、结构，在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响，是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用。 裂纹半长度c：材料中最危险的缺陷，其作用在于导致材料内部的局部应力集中，是断裂的动力因素。 断裂能 热力学表面能：固体内部新生单位原子面所吸收的能量。 塑性形变能：发生塑变所需的能量。 相变弹性能：晶粒弹性各向异性、第二弥散质点的可逆相变等特性，在一定的温度下，引起体内应变和相应的内应力。结果在材料内部储存了弹性应变能。 微裂纹形成能：在非立方结构的多晶材料中，由于弹性和热膨胀各向异性，产