HDI板流程设计简介.docxVIP

目录一、微导盲孔不同制作方法及各自优缺点二、1+NBV+1一阶HDI工艺流程简介三、HDI板专用的设备及作用四、HDI常用的靶标设计五、HDI制作的注意事项六、HDI相关设计准则微导盲孔的成型主要有如下几种工艺：开小铜窗+CO2激光气镭射钻孔开大铜窗+ CO2激光气镭射钻孔微蚀薄铜（8-9um左右）+黑化+ CO2激光气镭射钻孔UV激光直接镭射钻孔UV激光开铜窗+CO2激光气镭射钻孔控制深度的机械钻孔机盲钻成孔ALIVH技术一、微导盲孔不同制作方法及各自优缺点第1种工艺优点：由于开窗与laser孔等大，打出的孔型接近方形并且laser孔附近的面铜无明显厚度差，电气性能佳；缺点镭射孔位置由开窗位置决定，板的涨缩管控要求高，另由于孔型接近方形电镀较倒梯形困难；第2种工艺优点：镭射孔成型快，电镀相对容易，涨缩不太严重的板可以通过拉伸镭射钻带进行补偿；缺点孔型较差，并且由于开窗较大。镭射孔附近的面铜存在明显的厚度差，对电气性能有一定影响；第3种工艺优点：因免除开铜窗工序及相关干膜物料，可以降低成本；缺点需要增加减铜及黑化工序，另黑化后板面容易刮伤，搬运需要小心；第4种工艺优点：无需相关辅助工艺，直接打铜即可，并且UV激光使相关物质分子结构分解挥发，无胶渣残留；缺点生产效率不高，并且镭射能量需要控制好，否则容易击穿内层target pad；第5种工艺优点：结合两种laser光源特点，免除一些