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Protel 简单介绍 ——电路图和PCB板的绘制 第一周电子产品从设计到成品的过程，讲SMT理论，学生熟悉实验设备/ Protel 99 se 理论a。8’ 学生自己动手刷锡-贴片-焊接-返修。8’ 第二周Protel 99 se 理论b（见另外的文档），学生自己绘制电路图和PCB板。8‘ 讲收音机理论 4‘ 学生自己焊接插件-测试-组装-撰写报告-交流。 4‘ Protel 简单介绍 ——电路图和PCB板的绘制 一、PCB电路板的生产过程 任何电子元器件，从设计，到绘制电路图，生成网络表，再到绘制PCB印制电路板，最后到PCB工厂做出现成的电路板，其生产流程如下所示： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。 Protel 简单介绍 ——电路图和PCB板的绘制 生产厂PCB生产流程说明 1、PCB（印刷电路板）下料的原料：玻璃纤维，玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了PCB基板了。 Protel 简单介绍 ——电路图和PCB板的绘制 2、镀铜即分两部操作：覆铜和铜箔腐蚀 覆铜：覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上 为什么要选择铜来镀呢？ 因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 熔点 电阻率 电导 导电性 铜： 1084 5.8 大 强 铁： 1535 13.8 小 弱 锡： 185 Protel 简单介绍 ——电路图和PCB板的绘制 铜箔腐蚀 蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对覆铜的基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。 Protel 简单介绍 ——电路图和PCB板的绘制 Protel 简单介绍 ——电路图和PCB板的绘制 3、这样一个PCB电路板是不是完事了呢？ 我们的回答是no，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果： A、板卡表面铜线氧化，焊不上。 B、搭焊现象严重。 导致这种原因是什么？ 因为线与线之间的间距实在太小，所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲——这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的东西，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色。 Protel 简单介绍 ——电路图和PCB板的绘制 二、Protel 绘制电路图和PCB电路板 上面我们熟悉了一个电子产品的基本生产过程和一个PCB电路板的生产流程及相关说明。 接下来重点介绍：如何绘制电路图，如何生成网络表，再到如何绘制PCB印制电路板？ 下面介绍如何用Protel 99se绘制电路图，生成网络表，绘制PCB印制电路板 Protel 简单介绍 ——电路图和PCB板的绘制 下面从如下几个方面来介绍Protel 99se 一、Protel 的安装 1、先安装Protel 软件：Protel99SE －Setup.exe 2、Protel软件的汉化 3、安装protel 软件的pr