HICMCM和SIP.pdf

第20巷 第3期 混合微电子技术 Vo1．2O No．3 2009年 9月 HybridMicroelectronicsTechnology Sep． 2009 HIC、MCM和 SIP 杨邦朝 (电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川 成都 610054) 摘 要： 电子信息技术的发展推动与需求牵引，强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化。各 种先进封装与组装技术”武装”了各类 电子整机与系统，二者互为需求与牵引、相互促进。其中HIC、 MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用。本文主要对这三种技术特点及其相互关系进行了分析， 指 出了HJC未来的发展方向。 关键词： HIC；MCM；SIP 中图分类号：TN4 文献标识码：A 文章编号：AHO0—240(2009)O3—50—08 HIC．M CM SIP YANG Bang—ehao (StateKeyLaboratoryofElectronicThinFilmsandIntegratedDevicesof UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina，ChengduSichuan610054) Abstract：Withthedevelopmentofelectronicinformationtechnology ，theelectronicequipmentandelectronicsystemsbe— comeincreasinglymicro—miniaturization．A varietyofadvancedpackagingandassemblytechnologieshaveachievedthekindof electronicequipmentsandelectronicsystems。Bothofthem aremutualpromotionanddemand。HIC，MCM andSIPhaveplayed aI1importantrole．Inthispaper．thecharacteristicsofthethreetechnologiesandtheirinterrelationshipsareanalyzedandthedi— rection (futuredevelopmentof HIC ispointedout． KeyW ords：HIC；MCM ；SIP 础 。 1 前言 MCM(Multi—ChipModule，多芯片组件)是实 随着电子信息技术的发展和社会的需求 ，电 现电路集成的重要技术模式，可方便实现复杂电 子整机的微小型化越来越受到人们的关注 。它主 路的混合集成，被称为先进混合集成技术。依集 要体现在其尺寸小，厚度薄，重量轻 (即所谓短、 成规模与形式，也可形成子系统功能，3D—MCM 小、轻、薄)，和高性能、多功能、高可靠、便携化、 已具有子系统功能，可看作典型的SIP，是当前实 卡片化上，而实现微小型化的关键与基础是适应 现 SIP的主要技术手段。 电子整机与系统需要的微电子封装与组装技术的 SIP(system inpackage，系统级封装)强调的 不断进步。各种先进封装与组装技术 “武装 ”了 是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度 各类电子整机与系统，二者互为需求与牵引，密切 地集成在一个大小只有封装尺寸的体积内。是当 结合、相互促进、协同发展、共同提高、推动并引领 前倍受广泛关注的电子系统集成化技术，是HIC、 着电子整机