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浅谈SMT流程 摘要：表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。 关键词：SMT，生产流程，工艺 随着现代化社会的日益发展，电子行业历经多次技术上的改革。而本文所谈论的SMT（表面贴装技术）就是一种能经得起新世纪、新时代的考验，一直受到电子行业业内人士所喜爱的生产电子产品的技术。表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。 由此可见，SMT技术极具优势，响应了新时期社会高速发展的需求。 一、SMT的特点 现代社会究竟对电子行业在生产电子产品上的技术，提出了什么样的要求呢？ 第一，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 第二，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别 大规模、高集成IC，不得不提高关于空间利用这方面的技术。 第三，产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 第四，电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 第五，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 以上就是现代社会需求对电子行业改革所提出的要求，而SMT技术，正是能一次性满足这五个要求。SMT技术有着组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰以及易于实现自动化，提高生产效率。它降低的成本可达30%到50%，大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。这是一组十分惹人注目和喜爱的数据。 二、SMT工艺的基本构成 SMT工艺的基本构成元素可分为：丝印（或点胶）、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测以及返修。 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 在SMT的工艺流程中，具体可以分为单面组装工艺、双面组装工艺、双面混装工艺。 单面组装工艺。单面组装工艺包括：来料检测、丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。 双面组装工艺。双面组装工艺分为两种情况，一种是适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用，另外一种则是适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 前者的流程如下: 来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、回流焊接（最好仅对B面）、清洗、检测、返修。 后者的流程则是如下：来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板、PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清