压合制程.完全比较不错汇总.pptVIP

GRAC E ELECTRON C ORP GRAC E ELECTRON C ORP Prepreg物性与壓合條件探討 宏仁電子技術部 廣州宏仁電子工業公司 內容 1、CCL制程簡介 2、玻纖布簡介 3、半固化片物性及使用相關注意事項 4、壓合基本知識 5、建議壓合條件 6、熱壓各影響因素探討 7、內層板表面狀況与壓合關系探討 8、常見壓合异常原因分析及解決對策 CCL制程簡介 ?玻纖布(一) CCL(Copper Clad Laminate)和PCB(Printed Circuit Board)常用的玻纖布，通常使用平織玻纖布。所謂平織即經紗從一緯紗上面，再從一緯紗下面通過之紡織方式。平織玻纖布其縱橫方向性能一致性好，易排除气泡，可織成各种厚度和密度等优點。 為使玻纖布与有机樹脂更好地結合，在織布完成后，玻纖布面必須處理Coupling Agent(偶合劑)，其效用為一邊官能基接無机物的玻纖布，另一邊官能基接有机的Epoxy。目前用Aminosilane. NH2-Si-(OCH3)3 ?玻纖布品質對Prepreg的影響： a.玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對基板的板彎、板翹會造成影響 b.玻纖布毛羽、破絲，會使 Prepreg出現樹脂凸粒，嚴重時會在層壓中造成銅破;玻纖布破絲,會在層壓基板內可能出現Void. ?玻纖布(二) 目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業上，等級為E-GRADE即電子級材料。常用的布种有7628、2116、1080等，其為代號，無實質數字意義。詳細組成如下： 布种 布基重 (g/m2) 紗种類 組織(紗數/in) 單纖直徑 (μm) 經向 緯向 7628 210 *G75×400 44 33 9 2116 107 E225×200 60 58 7 1080 48 D450×200 60 48 5 *注：G75 G：單纖直徑9μm 75：75×100YR/LB 基材物性 ? 基材在PCB界亦稱為膠片(Prepreg)，系由玻纖布含浸樹脂，再將樹脂Semi-cure而成固態之膠片，亦稱樹脂在B-STAGE。在溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并与載体一起构成絕緣層 為了确保多層板的層壓質量，半固化片應有： 1、均勻的樹脂含量 2、較低的揮發份 3、能很好控制的動粘度 4、均勻适宜的樹脂流量 5、符合規定的膠化時間 附相關名詞： 1.樹脂含量(R.C)：樹脂重量/(玻纖布重 + 樹脂重) 2.樹脂流量(R.F)：樹脂流出量/(玻纖布重 + 樹脂重) 壓力：15.5KG/CM2 溫度：170℃ 壓合時間：9min 3.膠化時間：GT 4.揮發份(VC)：含在Prepreg中可揮發的成分。 (烘前重-烘后重)/烘前重 溫度：163±2℃ 時間：15min 選擇半固化片的原則 1、在層壓時樹脂能填滿印制導線間的空隙 2、能在層壓中排除疊片間空气及揮發物 3、能為多層板提供必須的樹脂/玻璃布比率 同時要考慮到層壓板尺寸、布線密度、層數和厚度等實際情況。 另外半固化片各項特性并不是各自孤立的，而是相互影響地依存著。如基材膠化時間偏長，其樹脂流量就會偏大，動粘度偏小，層壓中樹脂流失就多；如果揮發物含量高，層壓時樹脂的流失也將增多；同時樹脂含量高，壓合中流膠量也會大。 .基材在壓合前后應注意事項(一)： 1.貯存條件：溫度20℃↓，相對濕度50%↓。 2.貯存時間：3個月以內，以先進先出為原則。 3.包裝： a.未使用前盡量保持原來包裝。拆封后如果未完全裁完，請回复原來之包裝 b.裁好之Panel Size Prepreg應在良好之空調狀況下盡速使用。如果未用完，須以PE膜包好封好， 在第1項條件下貯存并記錄裁切日期，于兩星期內用完。 .基材在壓合前后應注意事項(二)： 裁Panel須注意事項： a.盡量將樹脂屑、玻纖絲剔除，以免影響環境，污染基板，造成其他异常。 b.避免基材折傷，造成樹脂脫落及壓力點. c.避免其他雜物(如毛發等)侵入。 5.基材(Prepreg)貯存兩大异常： a.溫度：溫度太高，會造成樹脂Bonding(粘結)，以致壓合后基板有白點、白化等情形。 b.水气：貯存濕度太高使Prepreg吸收Moisture(水汽)，在壓合過程中會導致流膠過大，白邊白角大等异常；嚴重時，可導致基板白化等异常。 1.LAY-UP注意事項： a.LAY-UP時Core和Prepreg對齊差，易導致白邊白角。 b.Core和Prepreg