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LED固晶锡膏 YJ366 LED Die Attach Solder Paste 深圳市优金高科电子有限公司 2010-5-25 功率型LED封装的技术要求（1） 功率型LED 封装技术主要应满足： 封装结构要有高的取光效率 热阻要尽可能低，才能保证功率LED 的光电性能和可靠性 功率型LED芯片封装关键：低热阻、散热良好、低应力结构 芯片散热是LED封装必须解决的关键问题，解决大功率LED芯片封装结构的散热问题，才能保证LED灯高效、长寿命的工作。 LED 散热通道经由发光层、衬底、粘结层、基板等多个环节，其中粘结材料层是热导率最低的一个环节，因此通过选择优良的粘结材料将会解决大功率LED的散热瓶颈，从而大大提高LED的散热能力以及可靠性。 功率型LED封装技术要求（2） 热沉 硅胶 荧光粉 焊盘 芯片 键合材料 支架 透镜 大功率白光LED封装结构示意图 LED封装各结构层的热导率比较 主要封装结构层 热导率（W/m·K） 衬垫（Si，SiC等） 150 粘结材料 （导热胶，银胶，锡膏，AuSn） 1-57 热沉（Al，Cu等） 210 散热基板 （Al，陶瓷，复合基板） 200 LED芯片封装粘结材料比较（1） 导热胶：价格低廉 , 工艺简单，但热导率较小。 导电银浆： 1.有良好的热导特性和较好的粘贴强度； 2.银浆对光的吸收比较大 , 导致光效下降。 3.环氧树脂热阻远大于合金焊料，且使用寿命比合金短得多。 小功率LED芯片发热量少 , 银浆作为粘结层完全可以满足其散热性，但普通银胶不能满足大功率LED芯片的散热需求（导热系数1.5-20W/m·K）。 金属焊接： 锡金合金（Au80Sn20）导热导电性好，导热系数约为57.3 W/m·K，但熔点高达280℃，且焊接设备昂贵，成本太高。 YJ366无铅锡膏的导热系数为50W/m·K左右，导热性能好，与芯片金属层形成金属间化合物，粘结强度高，通过回流炉焊接可实现大批量连续生产方式。试验证明经多次回流焊后特性不变。 LED芯片封装粘结材料比较（2） LED固晶锡膏 倒装封装工艺的技术要求（2） LED 倒装封装技术主要要求： 除了要求低热阻及可靠的焊接强度,还要求有很好的导电效果。 倒装封装关键：低热阻、散热良好、低应力结构,优秀的导电性能。 锡膏与银胶固晶设备及效率比较 项目 银胶 固晶锡膏 基本设备 固晶机/点胶机 焊线机 烘箱 固晶机/点胶机 焊线机 回流炉 连接材料 金属/金属/非金属 非金属之间 金属与金属之间 Sn/Cu/Ag/Au/Ni 固化时间 60min 5-7min 生产效率 间断式操作和生产，速度慢 连续式操作和生产，速度快 可靠性 物理固化连接 熔融合金化 成本 固晶能耗大 能耗小 ` 项目 银胶 固晶锡膏 热导率 25 40 电阻率 ?50*10-5 1.08*10-5 剪切拉伸强度（25℃） 20 MPa 39 MPa 冲击强度 14.7kg/3400psi 14.7kg/5075psi 硬度 2-5 15 热膨胀系数 (温度Tg) 54 19 热膨胀系数 (温度Tg) 178 - 锡膏与银胶焊点性能比较 YJ366 LED固晶锡膏 项目 参数 特征 热导系数 50 导热系数为50W/m·K左右，电阻小、传热快 点胶周期 固晶周期能达到390ms 速度快，效率高 晶片尺寸 满足5 mil-75 mil大功率晶片焊接 锡膏粉径为10-15μm（6#粉） 焊接性能 可耐8h重复点胶，空洞率小于8% 固晶可靠性好，对于垂直芯片和倒装芯片而言有优越的导电性能。 焊接效果 采用锡膏固晶工艺光效比银胶工艺提升3-5%。 焊点饱满光亮， LED固晶锡膏 项目 参数 特征 触变性 触变性好，粘度为10000-30000cps 不会引起晶片的漂移，飞件等 残留物 残留物少，240小时恒温测试，不影响效果 烘烤底座金属不变色，且不影响LED的发光效果 焊接方式 回流炉焊接，可在6min内完成固化 银胶一般为60min锡膏固晶减少能耗 焊接性能 可耐8h重复点胶，空洞率小于8% 焊接固晶过程可在6min内完成，而银胶一般为60min，减少固晶能耗 锡膏固晶常见问题的解决 残留物是否影响后续的封装？是否需要清洗？ 残留少，且无卤素，无硫化物配方，不含其它活性离子，对后续的封装无影响，无需清洗。 焊接过程，晶圆是否产生偏移，翻转或飞件现象？ 通过特殊活性剂极大程度降低金数表面张力；活性随焊接温区逐步释放释放；还可通过回流炉温度的设置来调整焊接温度。晶圆偏移和飞件现象可以避免。 锡膏固晶常见问题的解决 气孔是否影响散热？ 气孔率太高会影响散热