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表面贴装技术 SMT SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 编译：骆灵晖 LINVILLE@HONGEN.COM.CN 2002年11月20日 SMT: PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术 SMT的组成 装联设备 装联工艺 表面贴装元器件 .流程简介 简易流程图示： 第一篇 元器件 SMC-SURFACE MOUNT COMPONENT 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。? SMD- SURFACE MOUNT DEVICE ???? 主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 一.元器件的识别 电容（CAPACITOR） 电阻（RESISTOR） 电感（INDUCTOR） 其它器件 1.电容（CAPACITOR） 1)种类：瓷介电容、铝电解电容、钽电容… 2）规格 1in=25.4mm 3)容量 单位: 1UF=103NF=106 PF 标识: ABC=AB*10C 103=10*103 PF 4)误差:J±5% K±10% M±20% 5) 网络电容 CN(Capacitor Networks ) 例1: TDK C2012 PH 1H 300 J . 尺 寸 温度特性 耐 压 标称容量 容量偏差 注: 耐 压 1C-16V 1E-25V 1H-50V 容量偏差 C±0.25PF D±0.5PF F-±1.0PF J±5% K±10% M±20% 6)特性(温度): 2.电阻（RESISTOR） 1）种类： 瓷片电阻、碳膜电阻、陶瓷电阻、电位器… 2）规格：见电容规格 3）阻值单位: 1MΩ=103KΩ=106Ω 4) 误差: F±1% G±2% J±5% K±10% O 跨接电阻 5）跳线电阻 JUMP 6) 网络电阻 RN：Resistor Networks 7) 标识: 数字 普通电阻 ABC=AB*10CΩ 精密电阻 ABCD=ABC*10DΩ 色环 3.电感（INDUCTOR） 绕线形片式电感器 1H=103mH=106uH 多层形片式电感器 片式磁珠（Chip Bead） CBG 1608 U 050 T（B） 产品代码 规格尺寸 材料代码 阻抗（100MHZ） 包装方式 4.其它器件 第二篇 印刷技术 锡 膏 Solder paste 丝印模板 Stencils 丝印刮刀 Squeegees 网版印刷术语 1　开孔面积百分率 open mesh area percentage 　 丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比,用百分 数表示。2　模版开孔面积