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8 图元编辑及元件封装 基本概念 元器件封装：指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅能安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能，还能使芯片内部与外部电路沟通。 芯片封装在PCB板上表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片说明文字。 焊盘作业：连接芯片引脚，并通过印刷电路板上的铜膜导线连接其他焊盘，形成一定的电路，完成电路板得功能。 常见封装类型 DIP：双列直插式封装 PLCC:贴片封装 PGA：栅格阵列封装，要求焊接工艺高，不宜采用 QUAD:方形贴片封装，焊接方便 SOP:小贴片封装 SPGA:错列引脚栅格阵列封装 元器件封装编辑器 元器件封装库管理器 图8-5 基 本 内 容 练习图元编辑的方法。 创建新的元件封装；使用向导创建元件封装。 元件封装管理；创建项目元件封装库 PCB元件库管理、制作PCB元件封装。 练习PCB元器件的编辑。 教 学 目 标 掌握图元编辑的方法；掌握在PCB编辑器中放置元件封装的方法、编辑和新建元件封装的操作。 图元编辑及元件封装操作 1.新建PCB Library文件。 2.为新建的元件封装命名。 3.按照如图3.16.1所示的3位LED尺寸，利用PCB Lib Placement绘制出元件封装的外形轮廓。 图3.16.1 3位LED的实际封装尺寸(单位 mm) 图元编辑及元件封装操作 4.按照如图所示的间距，放置焊盘（内径30mil,外径40mil）。 5.将制作好的元件封装如图3.16.2所示，保存到元件封装库中。 6.在PCB图中放置封装好的3位LED,对该图元进行编辑。 图元编辑及元件封装操作 图3.16.2 3位LED的元件封装 作 业 单位符号mil代表什么？手动创建封装的适用条件？
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