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COG制程管制标准书 文件编号：CLY-MFG-001 版本：A0 生效日期：2010-12-09 文件编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 分发： 制造部，品质部，设备部 修订记录： 版本号 *生效日期 修订描述 文件编制 A0 2010-12-09 初始文档 徐纪友 *新版本生效时，旧版本同时失效。 COG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-001 版 本 A0 1.0标题：COG制程管制标准书 2.0目的：确保COG bonding后符合性能及可靠性要求,明确COG bonding后的检查判定规格,使其各种不良判定有据可依。 3.0 适用范围： COG工序首件检查及正常品的检查 4.0 相关文件：无 5.0 定义： 5.1 ACF(Anisotropic Conductive Film):异向性导电膜。 5.2 COG (Chip On Glass ):通过邦定工艺,芯片结合在玻璃上的一种液晶显示模块。 5.3 ITO (Indium Tin Oxide):铟锡氧化物. 5.4 邦定 (Bonding): 在加热加压的条件下,通过ACF的导电性和胶固化,将芯片与LCD结合在一起. 5.5 Bump 芯片上的引脚,表面是镀金的,通常也叫Gold Bump. 6.0 职责权限： 6.1品质部：IPQC负责首检和抽检操作. 6.2工艺部：协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定. 6.3设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。 6.4制造部：负责COG邦定操作,执行和预防措施 7.0 工作程序： 7.1检查标准： COG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-001 版 本 A0 检验项目 标准 检查周期 检查频度 验收水准 ACF贴附 1.左右不超过0.5MM 2.ACF需露出IC/FPC边缘0.3MM (前面) 3.ACF必须完全复盖IC区域 4.ACF切割要求平整 5.ACF下面不允许有规律性线性气泡(TFT内边缘除外) 首检 每隔30分钟抽检 1PCS/次/压头 0收1退 压力 1.IC四个角上的压力均匀. 2.Bump上大部分粒子的开口数为1～3个开口. 3.BUMP上的有效粒子数≧5PCS 4.IC BUMP与LCD ITO上下左右重合度≥75% (短路不可),超出不可接收 5.IC Bump区域白色气泡≦30% 首检 每隔30分钟抽检 2PCS／次/压头 0收1退 对位 X/Y方向的偏位比例≦20% 首检 每隔30分钟抽检 2PCS／次/压头 0收1退 邦定异物 不允许 首检 每隔30分钟抽检 2PCS／次/压头 0收1退 COG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-001 版 本 A0 LCD破损 不允许有裂纹(具有扩展性) 崩片按品质检查标准 首检/抽检 1PCS/次/ 压头 0收1退 IC破损 IC破损/裂纹不接受 轻微IC崩片按品质检查标准 首检/抽检 1PCS/次/ 压头 0收1退 IC邦定 邦歪不允许 无本压不允许 首检 每隔30分钟抽检 1PCS/次/ 压头 0收1退 显示区域 不允许黑团/变色 偏光片划伤或压伤不允许 首检 每隔30分钟抽检 1PCS/次/ 压头 0收1退 邦定区域周边ITO 短路/开路/划伤为不良品 邦定区域周边ITO脏污不允许 ACF以外黑色雾状属于正常 首检 每隔30分钟抽检 1PCS/次/ 压头 0收1退 7.1.1 当COG设备存在稳定性问题但仍需要生产时，检查周期：首检后每隔15分钟抽检（必要时根据实际问题的严重性需要,须按照特别要求做首检/抽检）;检查频度：2PCS／次/压头。 COG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-001 版 本 A0 7.1.2 COG设备出现稳定性问题，可要求停机生产，待设备调机后首检确认OK后方正常生产。 7.2 首检/抽检后需记录《COG首件/抽检记录表》,并给出判定结论。 7.2.1导电粒子破裂状况图示(导电粒子最佳破裂：2-5瓣)： 导电金球状态 导电金球数较少 导电金球数正常 导电金球数较多 7.3 当出现异常状况时,检查员需通知上工序并协助生产人员将可疑品追溯回来再检查。 8.0记录表单：《LCM首件检查记录表》 COG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-001 版 本 A0 9