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以R开头的封装
目 次
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3制订规则 1
3.1以B开头的封装 1
3.2以C开头的封装 1
3.3以D开头的封装 2
3.4以E开头的封装 2
3.5以F开头的封装 2
3.6以G开头的封装 2
3.7以H开头的封装 2
3.8以K开头的封装 2
3.9以L开头的封装 2
3.10以R开头的封装 2
3.11以S开头的封装 3
3.12以T开头的封装 3
3.13以U开头的封装 3
3.14以V开头的封装 3
3.15以X开头的封装 3
3.16以Z开头的封装 4
印制板设计元器件封装命名规则
1 范围
本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件
3制订规则
按照《项目代号》的分类方法,对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装
蜂鸣器
用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒;a:两脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示,例如:OBO-27CO的封装用B27CO表示。
气敏传感器
用Ba表示。B:气敏传感器。 a:元器件型号。例如:TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装
3.2.1插装类电容器
3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE:铝电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT:钽电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C:电容器;a:两管脚间距(mm);b:外型,长×宽(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸,用Ca/c表示。
注:对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同,只是外形尺寸不同的元器件,制作封装并命名时采取向下兼容的原则(却以最大的外形尺寸为制做封装的标准)。
3.2.2 贴片类电容器
3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C,用C0603、C0805表示,1206与Pertel98库相同。
3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES:贴片铝电解电容器;a:直径。
3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS:贴片钽电解电容器;a:封装尺寸代码。
3.3以D开头的封装
插装类集成电路
3.3.1.1用Da表示。D:集成电路;a:表示封装代号或特征型号简称。如:DIP4;DAPK;DTO-92等。
贴片类集成电路
3.3.2.1用Da表示。D:集成电路;a:表示封装代号或特征型号简称。如:DSO-8;DSOT220等。
3.4以E开头的封装
3.4..1跳线用Ea表。E:跳线,a:尺寸。
3.5以F开头的封装
3.5.1熔断器、自复熔丝、保险管
3.5.1.1用Fa 表示。F:熔断器、自复熔丝或保险管。a:元器件型号。
3.6以G开头的封装
3.6.1锂电池座、恒流源、晶振、电池、稳压源
3.6.1.1晶振用Ga表示。G:晶振。a:元器件特征型号。例如GJA32.768K。
3.6.1.2电池座、恒流源、电池、稳压源都用Ga表示。G:电池座、恒流源、电池、稳压源。a:元器件特征型号。
3.7以H开头的封装
3.7.1信号器件
3.7.1.1插装类
3.7.1.1.1发光二极管用HLa表示。HL:插装发光二极管。a:元器件特征型号或封装代号。例如: HL3、HL5、HL10表示直径为φ3、φ5、φ10的发光二极管。
3.7.1.2贴装类
3.7.1.2.1贴片发光二极管用HLa表示。HL:贴片发光二极管。a:元器件特征型号。例如:HL1206、HL23-21。LTST-C230CKT用HL23-21代。
3.8以K开头的封装
3.8.1继电器
3.8.1.1用Ka表示。K:继电器;a:元器件型号。
3.9以L开头的封装
3.9.1电感器:用La/b-G/n表示。L:电感器;a:线圈的直径;b:管脚直径;G/n:G骨架式;n表示脚的个数。特殊的用L加型号表示,例如:LDS.777.001。
3.9.2不是骨架式的直接用La/b表示,规则同3.9.1。
3.9.3高频滤波电感器用L-GPLB-a-b表示。L-GPLB:高频滤波电感器;a:电感量(mH);b:电流(A)。
3.10以R开头的封装
3.10.1插装类电阻
3.10.1.1 RPa:RP表示电位器,a:表示封装代号。例如:RP3362。
3.10.1.2 RSIPa:RSIP表示排阻,a:表示管脚的数量。
3.10.1.3
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