电子数位整合之五大系统技术1系统基板.ppt

電子電路構裝 11月作業 通訊四甲 李忠憲 電子系統朝向高度微小化與數位整合 現代電子產品的功能不斷在擴張，強調多功能、體積小、及重量輕等訴來，促使晶片功能持續增加，相對應地I/O點數目也快速增加，同時晶片尺寸持續在縮小，以進而提供更佳之性能表現。尤其要將具備不同功能之元件，例如將被動元件(Passive)、微機電元件(MEMS)等進行異質元件整合。此外，因操作頻率增加，導線互連長度縮短，以及新增數位類比(New Digital / Analog)功能，所以系統整合構裝技術必須持續發展創新，以降低成本及滿足未來量產需求。電子構裝趨勢，是由二維結構進展到三維製程技術，然後發展到三維系統整合，以減少構裝尺寸及增加矽的效率，並且以更短導線作電性連接。 從傳統電子產品進步到目前的數位系統整合，系統整合構裝技術的發展佔有極大的影響力，它結合微電子與資訊技術，相關的技術範圍，則含括：硬體、軟體、服務、與應用等知識領域。系統整合構裝是目前美國、日本、歐洲、臺灣、韓國和其他參與國家，於這幾十年來，在科學、技術、工程、先進製造、經濟發展的驅動力。從經濟面觀察，系統整合構裝技術在目前國際市場上，已成為一項價值高達萬億元的產業，其中硬體佔有超過7,000億美元比例。半導體佔2,500億美元。至於微系統構裝(Micro-System Packaging, MSP)技術，在不含半導體情況下，將佔有2,000億美元市場。MSP最簡單的定義方式(如圖一所示)，可定義為元件與終端產品系統之間的橋樑。微系統構裝如今已具有2,000億美元市場，佔整體IT市場10%，MSP已成為策略性(Strategic)與關鍵性(Critical)之技術。MSP決定終端產品尺寸、性能、成本和可靠度。它將成為數位-整合電子系統的關鍵技術。在未來MSP將不局限於微電子領域，亦包括：光學(Photonic)、射頻(Radio Frequency; RF)、微機電系統(MEMS)、感測器(Sensors)、機械(Mechanical)、熱(Thermal)、化學(Chemical)和生物(Biological)等功能。 從手機到生醫(Biomedical)應用，現代人的生活希望藉由系統整合技術，進而將各種複雜性產品整合成單一可攜式產品，以滿足完全個人化需求。如此的系統整合技術，必須滿足尺寸微縮與功能提升兩大訴求。回顧1970年代的電腦，其體積非常龐大，每秒只可計算數百萬個指令。接著到1980年代，電腦每秒可計算數十億個指令，進而到更小尺寸之個人化電腦。目前仍然致力於這些小型化計算系統的發展，例如：將IC整合到單晶片處理器、將構裝體整合到多層有機薄膜、以及其他微小化技術之研究。圖二顯示電子產品從過去到未來之發展趨勢，此種趨勢將繼續前進，未來希望在一立方公分系統內，將具備百萬功能(Mega Function)。不僅具備計算、溝通、生醫和消費性電子等功能，且將進一步具有感知功能，以進行感測(Sensor)、數位化(Digitize)、監測(Monitor)、控制(Control)、以及經由網路傳送資訊(Transmit)到各個地方。 系統整合技術之演進 系統整合技術之演進如圖三所示，傳統在電路板上作系統整合(System-on-Board; SOB)的方式，其整體系統包括：體積龐大的IC構裝體、分離式元件、連接器、訊號傳輸線、電池、輸入與輸出點、大量的散熱架構、印刷電路板等，此種系統整合方式稱為SOB。其中，傳統構裝體約佔據總體積之80~90%，而系統製造占總成本的70%。根據文獻所述[1~9]，系統整合技術可區分為三種主要方式：(1) SOC：主要是進行積體電路之整合工作。(2) SIP：包括晶片尺寸構裝(Chip Scale Package; CSP)、二維多晶片模組(Two-Dimensional Multi-Chip Modules; 2D MCM)，以及後續之3 D系統級構裝(System In Packaging; SIP)。此方式主要是注重於模組層次之構裝整合 (Module-level Integration)。(3) SOP：系統層級之構裝整合(System-Level Integration)。 其中，在晶片上作系統整合之技術，稱為系統晶片(System-on-Chip; SOC)。此種技術需要持續發展，在到達具備經濟效益時，才能被業界所廣泛接受。在1980和1990年代，IBM、Hitachi、和NEC等公司，已發展出高度成熟之次系統構裝體，稱之為多晶片模組(Multi-Chip-Module; MCM) 構裝。至於MCM三維結構(3-D Structure) 製造，則是使用60層到100層的預燒金屬化陶瓷薄板，將其一層一層堆疊而成，採用高導電性