SMT 流程介绍培训课件.pptx

SMT introduction SMT introduction and trainingVersionAgenda:SMT introduction SMT equipments Intr.SMT Material Intr.SMT produce follow chartSMT workstation SMT introduction1980s~NowSMT:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）, 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.…~1950s1950s~1980sThrough-hole technologySurface-mount technologyPoint-to-Point ConstructionVersionSMT introductionSMT 优点:组装密度高, 电子产品体积小, 重量轻, 贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右, 一般采用SMT之后, 电子产品体积缩小40%~60%, 重量减轻60%~80%.可靠性高, 抗振能力强. 焊点缺陷率低. 高频特性好. 减少了电磁和射频干扰.易于实现自动化, 提高生产效率.降低成本达30%~50%. 节省材料, 能源, 设备, 人力, 时间等 缺点:生产设备投入成本高 技术力量要求高产品维修困难SMT EquipmentsDEKHITACHYLHDATE fixtureSMT equipmentsGSMPABTUHellerSMT Materials PCB:PCB（Printed Circuit Board）, 中文名称为印制电路板, 又称印刷电路板, 印刷线路板, 是重要的电子部件, 是电子元器件的支撑体, 是电子元器件电气连接的提供者. 简单来讲, PCB 板是SMT生产最基本的材料, PCB表面也就是表面贴装技术中讲的“表面”. 根据电路层数分类:分为单面板(Single-Sided Boards), 双面板(Double-Sided Boards)和多层板(Multi-Layer Boards ). SMT MaterialsSMT MaterialsSMT Production Process DesignAcronyms and Abbreviations SMT – Surface Mounted TechnologySMD – Surface Mounted DevicesPCBA – Printed Circuit Board +AssemblyAOI – Automatic Optic InspectionSPI – Solder Paste InspectionVI – Visual inspectionICT – In Circuit TesterATE – Automatic Test EquipmentT/U – Touch UpDC – Direct CurrentF/T – Function TestVersionInspection Support SystemPCBARepair Team X-Ray 3D InspectionSMT normal processScreen PrintMulti MounterDispenserHigh Speed MounterATERe-flow OvenPCBA F/TAOIICTSMT Production Process Design SMT PCBA FLOWSMT Process 流程 管制重点设备/仪器A开封PCB ControlQty100待放入机器\停线开封PCB要真空包装开封的PCB板24小时必须生产完毕ABS-1000吸板机第一面 锡膏 ~保存温度2 ℃~8 ℃.自然回温 ≧ 4 hrs.自动搅拌机.印刷机~1. 确实的钢板清洗2. 刮刀, 压力设定3. 上线前钢板需再次清洗DEK/INF API锡膏印刷机清洗PCB SPI锡膏厚度SPEC2pcs/2H Cyber SE500NGBSMT Process 流程 管制重点设备/仪器B黑胶 ~1.保存期限内.2.保存温度 2 ℃~8 ℃.3. 自然回温 ≧ 8 hrs.点胶机~1.点胶位置 2.点胶量.YI LI: EM5701点胶机Panasonic: CM402CM602FU JI: CP6 CP71.不错件2. 不偏移3. 不反向4. 不折脚高速机1.不错件2.不偏移3.不反向4.不折脚5.不高翘泛用机GSM : DT401CSMT Process 流程 管制重点设备/仪器C1.温度设定值235-2452.For NVIDIA设定值240-2503.温度曲线4. 开氮气流量30005. 链速HELLER / BTU氮