PCB工艺流程表.ppt

依利安达（广州）电子科技有限公司工艺流程表 * Elec Eltek Confidential 制作人： 批准： 工艺流程表（内层） 开料（PROD） 图形转移 （PROD） 蚀刻（PROD） 钻定位孔（OPE） （PROD） 棕化（PROD） 排/压板 （PROD） 钻定位孔（ X-ray） （PROD） 二次切板 （PROD） 自动光学检查 （QC） 烘板 （PROD） 修理板边 （PROD） A B QC--品管部 PROD--生产部 RCC工艺流程表（外层） 化学清洗 机械钻孔 IPQC检查 去毛刺 除胶渣 直接电镀 全板电镀 图形转移 自动光学检查 （AOI） 蚀刻 排/压板 QC检查 （AOI） 烘板 切板 钻定位孔（X-ray) 化学清洗 机械钻孔 黑氧化（可选） 激光钻孔 IPQC检查 除胶渣 直接电镀 全板电镀 图形转移 蚀刻 排/压板 棕化 去毛刺 棕化 A 可选 (2+n+2) RCC工艺流程表（外层） 烘板 切板 钻定位孔(X-ray) 修理板边 去毛刺 激光钻孔 IPQC检查 除胶渣 直接电镀 全板电镀 图形转移 蚀刻 绿油 白字 QC检查 QC检查 （AOI） 毒化/沉镍金 （可选） 喷锡（可选） 锣板 QC检查 碳油（可选） 洗板 电测（QC） 目测（FQC） 产品流程稽查（QA） 防氧化涂层（可选） 包装 入箱 机械钻孔 黑氧化 （可选） 可选 (2+n+2) TCD工艺流程表（外层） 化学清洗 机械钻孔 去毛刺 除胶渣 直接电镀 全板电镀 塞孔 蚀刻 棕化 自动光学检查（AOI） 印油 钻定位孔（X-ray) 机械钻孔 激光钻孔 烘 板 图形转移 沉铜 图形电镀 褪膜 烘板 化学清洗 自动光学检查 （AOI） 绿油 图形转移 磨板 毒化 B D TCD工艺流程表（外层） 白字 QC检查） 沉镍金 （可选） 喷锡（可选） 锣板 QC检查 洗板 电测 防氧化涂层 （可选） 入箱 包装 产品流程稽查（QA） 碳油 （可选） 目测 （FQC） D 特别工艺流程 排/压板（PROD） 烘板 切板 钻定位孔 机械钻孔 QC检查 去毛刺 全板电镀 蚀刻 图形转移 QC检查 棕化 排/压板）PROD） 切板 除胶渣 直接电镀 全板电镀 去毛刺 图形转移 蚀刻 QC检查 棕化 排/压板（PROD） 钻定位孔 机械钻孔 直接电镀 除胶渣 烘板 烘板 切板 特别工艺流程 QC检查 磨板 除胶渣 直接电镀 全板电镀 图形转移 蚀刻 绿油 白字 QC检查 QC检查 碳油（可选） 沉镍金（可选） 喷锡（可选） 洗板 电测 目测 QC检查 产品流程稽查 防氧化涂层 （可选） 包装 入箱 毒化 QC检查 锣板 * * * * Elec Eltek Confidential