第9篇章2011非金属材料电镀知识讲稿.ppt

铝板冲压成型再经氧化绝缘后做成基板，再以导线连接各种电子元器件 （铝氧化基板） 复合铜箔的层压胶板做线路板 （覆铜板） PCB 一、印刷线路板的发展概况 单面印刷线路板 双面印刷线路板 集成电路、 大规模集成电路 多层印刷线路板 绕性印刷线路板 在覆铜板上预先将电子线路用抗蚀涂膜印上去，然后在蚀铜剂中将多余的铜箔去掉，就制成了可以在上边安装电子器件的线路板 电子产品向小型化、轻量化、廉价化发展 印刷电路板生产大国：美国、日本、中国。中国第一的趋势显现 孔金属化技术 图形电镀技术 各种化学镀技术 塑料制品经过活化处理后，表面会吸附有活化剂，如Ag+，将它带入化学镀液中，会影响镀液的稳定性。所以，化学镀之前，要用一定浓度的化学镀液中的还原剂溶液浸渍制品，将活化剂除去。  还原： 化学镀铜时，还原处理用稀甲醛溶液 化学镀镍时，还原处理用次磷酸钠溶液 七、还原与解胶 零件经离子型活化液处理并清洗后要进行还原处理，以提高表面的催化活性，加快化学镀的沉积速度。同时还能除去残留在零件表面的活化液，防止将它带入化学镀液中引起溶液分解。 离子型活化 胶体钯活化 还原 解胶 Ag + Pd 2+ 胶体钯 金属钯 无催化活性 有催化活性 H OH + _ 甲醛 37% 100mL/L 温度 室温 时间 10-30s 硝酸银活化液的还原液 次磷酸钠 10-30g/L 温度 室