MOLDFLOW在仪表板模具设计中运用.docVIP

本项目的目的是应用MOLDFLOW 对仪表板骨架制品的成型性进行分析。仪表板骨架的成型性是指制品的结构（包括壁厚、加强筋等因素）是否能够满足塑料注塑成型的要求，即探求制品结构是否能保证塑料熔体充满模腔、制品成型后是否会出现由于制品结构导致的（工艺无法控制的）翘曲变形、应力集中等缺陷。由于本项目开始时仪表板产品模具已经制造完毕，并进入模具调试阶段，因此我们的模拟分析工作是从模具已有的浇注系统结构入手，进行制品成型性分析。一、现有产品、模具及设备现状：1、产品：产品模型： 经过上述修整后的模型壁 厚： 2.5mm材 料： PC/ABS2、模具： 采用模具已成型方案，即7 浇口3、设备及工艺： 根据产品投影面积及重量定,系统默认工艺参数4、浇口布置方式如下图： 表1 中列出制件壁厚为2.5mm 时的分析结果： 可以看到，采用7 浇口进料，仪表板骨架的成型良好。但7 浇口方案的气穴位置主要分布在骨架中间部位，需要在模具上特殊解决排气问题,如果排气不好,可能出现短射。在试模过程中，发现7 个浇口的注射过程中会出现“短射”现象，即在骨架中间部位不能成型。即使增加局部壁厚，也不能打满型腔。为解决这一问题，从缩短流道流程方面考虑，模具厂在模具上（即仪表板中间部位）又增加了6个浇口，即13 个浇口方案。二、13 个浇口方案的模拟分析从缩短流道流程使熔料填充顺利方面考虑，浇口位置分布如图： 第一阶段：用以下参数对壁厚为2.5mm 的模型进行流动－保压模拟分析：设备锁模力：7000tonne最大注射速率：5000cm3 /s模具温度：80熔体温度：280 从图4 中可以看出，熔体在3.183 秒内能填满型腔，但需要很大的锁模力（7067.51tonne）及流动速率(1633.59 cm3/s)，而现有设备无法满足这么大的锁模力.三、修改产品壁厚增加浇口数目后,可以填充满,没有明显的困气产生,但是锁模力结果超标,现有的机器设备不能满足.我们就考虑增加产品壁厚进行分析, 适当改变壁厚可以使熔体更易填充。于是，我们将模型壁厚分别设为2.8mm、3.0mm、3.2mm。再进行流动－保压模拟分析，以观察熔料填充的变化情况，模拟分析不同壁厚条件下制品的成型性.分析结果对比（设备最大锁模力：5000tonne） 在现在的实际生产中，采用13 个浇口的方案后，壁厚为2.5mm 时，仍然不能使熔料填满型腔，这与模拟分析的结果相同。因此，对于仪表板骨架的成型过程，只增加浇口数量不能起到改善制品成型性的作用。另一方面，增加了模具上的浇口数量，使产品成本提高。综合以上各种分析方案，从最大填充体积、填充时间、控制制品在成型过程中因收缩引起的变形等因素上考虑，我们认为如果仪表板骨架若采用3.0mm壁厚的结构，可以采用改动后的13 个浇口方案进行注射成型。四、修改浇口位置图5 表示的现生产中料流从13 个浇口中流入型腔时的分布情况。从图中可以看出，最后填充部位与浇口位置分布有关。为改变料流分布，改善熔料在仪表板中部的分布情况，使熔体在型腔内的填充分布均衡，我们重新布置了在骨架中间部位的三个浇口位置。图6 表示的是改变后浇口位置分布。 分别对壁厚为2.5mm， 2.8mm,3.0mm,3.2mm 的模型进行模拟分析，得到结果与改动前进行对比如下表：分析结果对比（设备最大锁模力：5000tonne） 但在现生产中采用的是改动前的13 个浇口布置方案，壁厚2.5mm 时制品不能成型，模具厂采用的是增加制品局部厚度（增加到了3.5mm－3.6mm）的方式提高制品成型性。但从我们的模拟分析的结果中看：如果在试模阶段能应用CAE模拟分析，则可以预测浇口位置对制品成型性的影响，从而可以避免完全依靠增加局部壁厚的方式来提高制品成型性。 三星电子在MOLDFLOW的帮助下 解决了冰箱电脑温控面板的翘曲问题 苏州三星电子有限公司（简称SSEC）是韩国三星在海外最大的白色家电（冰箱、空调、微波炉、洗衣机）生产基地，现已发展成为集研发、生产于一体的本土化企业。2003年在苏州新加坡工业园区成立了白色家电开发研究所。在开发新型数字显示电脑温控冰箱时，由于冰箱顶部的数显温控面板在注塑成型时发生的弯曲变形量超标，引起质量问题。后使用MOLDFLOW MPI进行注塑模拟分析，在初始设计的基础上，对产品的结构和工艺参数进行了多次模拟修改和优化，最终找到了解决问题 的最佳方案。 温控面板的结构形状如左图所示，为狭长形盒状结构，长595mm，宽55.5mm，高82mm。 在注射时，两边侧壁容易向中间弯曲，造成制件变形，而此处最多允许有1mm的偏差。 通过MPI模拟可以发现，型芯侧与型腔侧的冷却效果有一定的差距，型芯侧的温度较