电磁兼容与高速PCB设计.ppt

高速PCB设计 内容概要 1.器件封装－形式 1.器件封装－发展因素 2.制作PCB的基本流程 3.目前的PCB软件 4. 硬件设计的问题 元件在射频时的特性 4.特性阻抗问题(1) 4.特性阻抗问题(2) 4.特性阻抗问题(3) 4.特性阻抗问题(4) 4. 特性阻抗问题(5) 4.信号完整性问题(1) 4. 信号完整性问题(2) 4. 信号完整性问题－串扰的产生 4. 电源完整性问题 4. 电源完整性问题-地面分割 4. 电磁兼容（EMC） 4. 热设计 4. PCB设计的问题 4. PCB设计的问题－布线基本原则(1) 4. PCB设计的问题－布线基本原则(2) 4. PCB设计的问题－过孔 4. PCB设计的问题－过孔的处理 4. PCB设计的问题－过孔的寄生电容 4. PCB设计的问题－过孔的寄生电感 5. 高速PCB的设计 5. 高速PCB的设计－终端匹配技术(SCRATCHPAD) 6. PCB设计演示 6. 基于Hyperlynx的信号完整性分析 器件封装知识 制作PCB的基本流程 目前的PCB软件 PCB设计的基本问题 高速PCB的设计 PCB设计演示 目前常用的封装形式： PDIP SOP QFP PLCC PGA BGA 芯片面积与封装面积之比 频率 耐温性能 重量减小 可靠性提高 使用更加方便 DIP封装：1：86 QFP封装：1:7.8 BGA封装：厚度比QFP减少1/2以上重量减轻3/4以上; 寄生参数减小信号传输延迟小使用频率大大提高 uBGA封装：1:4 CSP封装：1:1.1 MCM组件 印刷电路板 内层线路 压 合 钻 孔 镀 通 孔 一 次 铜 外层线路 二 次 铜 防焊绿漆 文字印刷 接点加工 成型切割 终检包装 Protel Orcad Zuken PowerPCB Cadence 逻辑设计 可靠性的设计 包括5个部分：特性阻抗、SI、PI、EMC、热设计 变压器 电感 电容 电阻 导线 响应曲线 高频模型 低频模型 元件 特性阻抗 考虑电磁波和有关方波传播，原来简单的导线，逐渐转变成高频与高速类的复杂传输线。 只考虑杂散分布的串联电感和并联电容的效应，会得到以下公式： 影响PCB走线特性阻抗的因素主要有： 铜线的宽度和厚度 介质的介电常数和厚度 焊盘的厚度 地线的路径、周边的走线等。 PCB的特性阻抗设计中，微带线结构是最受欢迎的。常用的微带线结构有4种：表面微带线、嵌入式微带线、带状线、双带线。 表面微带线模型结构如图所示 其阻抗特性公式为： 差分信号，其特性阻抗Zdiff修正公式为： 当Zt＝Z0 信号完整性SI ：指信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力 信号完整性问题主要表现为5个方面：延迟、反射、串扰、同步切换噪声和电磁兼容性。 SI是个系统问题，以下是将问题的分解。 传输线效应分析：阻抗、损耗、回流…… 反射分析：过冲、振铃…… 时序分析：延时、抖动…… 串扰分析 噪声分析：地弹、电源下陷…… PI设计：确定如何选择电容、电容如何放置、PCB合适叠层方式…… PCB、器件的寄生参数影响分析 端接技术等 电源完整性PI ： 电子噪声：电子线路中某些元器件产生的随机起伏的电信号 地弹噪声：强度也取决于集成电路的I/O特性、PCB板电源层和地平面层的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布线方式。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。 回流噪声：地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等，当数字信号走到模拟地线区域时，就会产生地平面回流噪声。 断点：是信号线上阻抗突然改变的点。 单点连接 地线桥连接 包括电磁干扰和电磁抗干扰 ， EMC设计规则有： 20H规则 . 接地面处理 混合信号PCB的分区设计 ：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。 通过PCB分层堆叠设计 降低EMI的机箱设计 其它技术 数字电路散热原理 散热处理 Tc＝Tj－P× RJC 双面板/多层板选择问题： 最高工作频率 电路系统的复杂程度 组装密度的要求 如时钟频率超过200MHZ时，选用多层板； 如工作频率超过350MHz，选用以聚四氟乙烯作为介质层的印制电路板：它的高频衰耗要小；寄生电容要小；传输速度要快；还由于Z0较大而省功耗。 所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔以减少串扰如果有两距较近的信号线最好在两线之间走一条接地线这样可以起到屏蔽作用。 设计信号传输线时要避免急拐弯以防传输线特性阻抗的突变而产生反射要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线 过孔（via）： 过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 从