锡-铋焊料与金基材界面反应铋焊料与金基材界面反应之研究.pdfVIP

錫錫-鉍銲料與金基材界面反應鉍銲料與金基材界面反應之研究之研究 錫錫 鉍銲料與金基材界面反應鉍銲料與金基材界面反應之之研究研究 研究生 : 陳昭銘 指導教授:黃孟槺 摘要摘要 摘要摘要 錫鉍銲料與金基材之間的介面反應 ，會形成錫金二元系的介金屬相。鉍含量的多寡，決定 了介金屬化合物的組成。當鉍含量高於57wt%時，界面上的兩種介金屬相是 AuSn及 AuSn2；而 當鉍含量為 50wt%時，在相同的條件下 ，會多生ㄧ新的介金屬相 ，為Sn-Bi-Au的三元介穩相 ， 而此介穩相在時效溫度較高或是時效時間增加的情況下會完全轉換成AuSn4，所以當反應時間增 加至 72 小時的條件下 ，最終介金屬相會形成三層介金屬相，分別為AuSn 、AuSn2及 AuSn4 。 同時在原本看似連續層介金屬相中 ，也會出現富鉍相的聚集，形成許多小白點，以及在AuSn4 的外層出現連續狀的富鉍連續層 。 從反應動力學的觀點 ，以介金屬相的厚度 ，對時間的平方根做圖 ，藉由線性迴歸 ，圖形趨 近於一斜直線 。由此可知，介金屬的成長主要是擴散機制所控制，並且，在固定錫鉍銲料組成的 條件下 ，隨著反應時間與時效溫度的增加，介金屬層厚度與生成速率常數(k)也隨之增 加；但在 反應溫度及反應時間固定的條件下 ，隨著鉍含量的增加，介金屬層的厚度和生成速率常數(k)則 是下降 。將不同的反應溫度與 k值代入 Arrhenius 方程式中，可以計算反應活化能 。計算結果顯 示共晶組成的錫鉍銲料具有較低的反應活化能，當鉍含量增加 ，介金屬相的生成活化能也相對提 高，因此較不易生成介金屬化合物 。 關鍵 字: 無鉛銲料、介面反應、成長動力學、介金屬化合物、介穩相 一、一、前言前言 一一、、前言前言 錫-鉛合金ㄧ直是電子工業中常用的銲料 ，其中共晶錫- compound, IMC) 。而這些IMC 成長的特性與行為都會影響 鉛銲料 ，由於具有低熔點 、低價位的優點[1] ，成為電子 工 銲點的可靠度(Reliability) 。 業中廣泛被使用的銲接材料 。但由於近來環保意識抬頭 ，加 有關銲料與金基材界面間的反應相關 文獻並不多。 上歐盟也正式立法通過WEEE及 RoHS議案 ，規定於2006 Nakahara 等人研究金與錫的界面反應 ，發現在金-錫界面共 年 7 月 1日起 ，輸入歐洲的電子產品不得含有鉛元素，從 有ζ-solid solution 、AuSn 、AuSn2 與AuSn4 四相的生成[4] 。 2007 年7月開始 ，限制更為嚴格的REACH 法規也相繼上 Chen探討數種錫-銀/ 金系統固固相/ 的界面反應 ，發現其所生 路。因此 無鉛銲料取代錫-鉛銲料已成為工業界熱門的議 成的IMC的種類不因反應合金比例不同而有所改變 ，分別生 題，無鉛銲料的相關議題 ，近年來也成為研究的焦點 。 成AuSn 、AuSn2 與AuSn4 三種介金屬化合物[5] 。在Yen 等 金由於具有良好的抗蝕性 、不易氧化、高導電率以及優 人的研究中，發現不同銅濃度的錫銅銲料對IMC的厚度及種 o 異的可銲性等特性 ，已被廣泛地應用於 PCB中的基材材 類均發生影響 ；反應在200 C時，介面 處有AuSn 、AuSn2 、 料，也