盖盲孔电镀工艺可行性试验报告.docVIP

广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司 工艺技术试验报告 报告编号：TE-2005-0805 主题 盖盲孔电镀工艺可行性试验报告 目的 更改工艺，解决目前出现的盲孔板盲孔周围线路制作问题 技术员 张仁军、童卓娅、邓振斌 相关工序 钻孔、光成像、沉铜、电镀 转呈人员 曹助理、邓经理 日期 2005-7-29 处理结果 试验目的 近段时间出现盲孔板盲孔周围凹坑渗镀和盲孔凸起渗镀夹膜造成板报废的问题，这两种现象是分别采用单面露盲孔进行点镀（点镀工艺）和盖住盲孔后减铜（减铜工艺）的方式进行生产，正是由于采用这样的工艺，才导致了目前生产难操作和质量难控制的局面。 该试验主要针对上述问题，通过改变工艺来改善或者解决问题。 原理 分析原工艺及其制作效果，发现两种方案造成报废的原因都是由于盲孔凸起。所以我们的思路以减小或者消除凸起为目标。我们将点镀工艺进行改进，点镀时盖住外层盲孔，保证加厚盲孔孔内铜厚之后不在外层出现凸起的焊盘，具体见原理示意图： 试验条件 采用新的工艺方法，利用我司现有的各种设施，模拟生产状况。 试验内容及参数记录 1、流程：开料→钻孔→沉铜→全板镀铜→外光成像→镀铜锡→切片检验 2、 过程参数记录： a、开料：板材FR-4，尺寸6英寸×6英寸，板厚0.25mm、0.8mm各3块，铜厚18um； b、钻孔：分别在板面上钻0.20mm，0.25mm，0.30mm，0.35mm，0.40mm直径的钻孔各15组，以及0.95mm孔径曝光定位孔一套，具体见附件（1）； c、沉铜：按照正常沉铜参数； d、全板镀铜：参数1.5ASD×25min； e、外光成像：单面贴膜，在CS面使用两套底片，一套焊盘比钻孔孔径单边小2mil的底片，一套焊盘直径只有4mil，显影后效果为CS面贴膜露出盖住的盲孔，SS面为大铜面，具体见附件（2）； f、镀铜锡：只镀了铜，镀铜双面整流，大铜面电流1.5ASD，盖盲孔面电流3ASF，时间60min。 g、切片：将0.25mm和0.8mm板厚的板每种孔径切2个切片，使用显微镜进行观察电镀后孔内镀铜分布情况。 结果分析及结论 电镀后孔内镀铜大约在25um～30um，孔壁内的质量也复合标准要求。 但是由图片也显示出一些问题： A、 B、 蓝色所圈部分由于盖干膜偏移造成两种现象：A图干膜搭在孔口处，电镀时遮挡了药水，造成孔口的镀铜缺口，该缺口最大的尺寸约为0.5mil×1.0mil，孔口拐角处的铜厚约为12um～15um；B图没有被干膜盖住，有一定的凸点，凸起0.5mil～0.7mil。 由现象分析，盲孔的光成像对位决定了该工艺的有效性和可行性，如果对位偏差不超过2mil，孔壁和孔口的质量都可以很理想；如果对位偏差在2mil～3mil孔口有轻微的缺口和凸起，但是鉴于该孔为盲孔，在进行外层图形电镀时还会电镀上铜，所以孔口的铜厚会达到要求；如果对位偏差大于3mil，很有可能干膜会盖住孔壁内部较深的部分，且外层电镀铜时由于被树脂胶填充而无法镀上，这样孔内的质量就无法保证。 详细的图片资料见附件（3）。 建议 此方案可以有效的解决盲孔孔内电镀的问题，但是其前提条件为：盲孔层板厚孔径比不可以超过5。对于盲孔板的盲孔层采用“点镀”工艺，各个部门应该注意以下几个要点： 工程制作：盖盲孔点镀的底片上的焊盘直径比钻孔直径小4mil； 光成像对位偏差控制在3mil以下； 内光成像检验检验对位偏移度； 电镀（点镀盲孔）盲孔电流密度不可过大，以防止孔内不均匀，建议采用小于等于1.5ASD的密度； 点镀检验除了检验孔内铜厚之外还需要检验盲孔处的凸起是否会造成虚光或渗镀，如果有凸起用砂纸轻轻打磨。 附件（1） ←返回－ 附件（2） ←返回－ 其中，红色表示钻孔，黄色表示显影后干膜露出的孔，黑色表示盖干膜的地方。 附件（3） ←返回－ 板厚 孔径 图片编号 1 2 0.25mm 0.20mm 0.25mm 0.30mm 0.25mm 0.35mm 0.40mm 0.8mm 0.20mm 0.25mm 0.8mm 0.30mm 0.35mm 0.40mm 层结构： 蓝色：干膜层 黄色：沉铜、板镀层 淡黄色：基材 黄色：沉铜、板镀层 黄色：加厚层 放大