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波峰焊工艺对PCB设计的需求 波峰焊接就是利用焊接设备对已插入（已粘贴）在PCB上的元器件，通过熔融焊料形成的波峰流，将焊料填充于器件焊端与焊盘间，完成焊接实现机械与电气性能的连接的过程。合理地利用波峰焊接会使焊接质量及效率得到较大的提高，并能实现生产的自动化，提高产品的市场竞争力。下面针对波峰焊接技术对PCB设计的需求运用进行分析。 波峰焊工艺对PCB设计的需求 波峰焊典型生产工艺流程 1、A面SMT，B面THT焊接，A面THT补焊： A面模板印刷焊膏 → 元器件贴装 → 回流焊接 → 检修贴片 → A面插件→ B面波峰焊→ B面剪脚 → A面THT补焊 → A、B面检修。 2、A面SMT，A面THT焊接，B面THT补焊 ： A面贴片胶涂敷或印刷→ Ａ面元器件贴装 →回流焊固化 → Ａ面初检 →Ｂ面插件 → A面波峰焊 → A面剪脚 →B面THT补焊 → A、Ｂ面检修。 3、双面SMT，B面THT焊接，A面THT补焊 ： A面模板印刷焊膏 → 元器件贴装 → 回流焊接 → 翻板 → B面贴片胶涂敷或印刷→ B面元器件贴装 →回流焊固化 → A面插件 → B面波峰焊 → B面剪脚 → A面THT补焊 → A、Ｂ面检修。 波峰焊工艺对PCB设计的需求 波峰焊工艺对PCB设计的需求 在PCB组装过程中，PCB应留出一定的边缘以便于设备的夹持，一般沿PCB焊接传送方向两条边留出至少4mm夹持边，在这个范围内不允许布放器件和焊盘。 不同的焊接设备对PCB尺寸要求不同。一般尺寸在50×50~300×400范围内。原则上PCB如果稍小，做成拼板可以提高效率。PCB厚度以能通过焊接设备为准在1.2mm~3.8mm之间。 当PCB为不规则形状时（即非矩形），一般要加上工艺边，组成矩形以利于设备传送、焊接。 元器件本身的耐热性、热冲击、热应力以及耐清洗性能都能符合要求。一般其应能在260℃时受热10S左右。 波峰焊工艺对PCB设计的需求 波峰焊工艺对PCB设计的需求 重量、热量分布均匀原则：元器件在PCB上布局应尽可能有规则均匀地分布排列（特别是大器件），以便在波峰焊接时，元件能得到均匀的焊接热量，PCB在传送过程中也不易偏斜，从而减少虚焊、连焊、焊不到位等焊接不良现象。这样，元器件的焊接质量就会提高。 插件元件应尽量布于PCB的同一层，以减少手工焊接器件数量，这样生产效率及产品质量都会得到提高。热冲击、热应力以及耐清洗性能都能符合要求。一般其应能在260℃时受热10S左右。 元器件在PCB上的方向排列统一原则：元件在PCB上的方向以及极性排列应有规律。原则上应随元件类型的改变而变化，针对普通极性器件应尽可能地采取统一方向、统一极性、统一间距排列，这样有利于插件、维修、检测。元件间距应符合相关国家标准或IPC系列标准。一般两个元件之间距应≥1mm 大间距SOP器件管脚排列方向应平行于锡流方向，并应尽量设置把不用的引脚置于后过波峰的一边；而DIP器件的管脚方向应尽量垂直于锡流方向。避免屏蔽及阴影效率应的发生。 波峰焊工艺对PCB设计的需求 波峰焊工艺对PCB设计的需求 元器件的焊盘图形设计及放置应符合以下要求。 焊盘设计与所选元器件应匹配。贴片元件其焊盘宽度略小于或等于元件引脚宽度，长度随元件种类而定，影响不大，一般外露部分为元件高度的1~1.2倍即可。 元件焊盘图形形 状一般与元件引脚形状一致，插件元件通孔尺寸与元件引脚要形成小间隙配合。 各类元件焊盘在与粗导线或大面积导电区相连时，在保证产品性质、功能的前提下，应采用不大于0.635mm的细导线相连，以保证其焊接热的隔离。 在焊盘周围0.5mm之间不应布有过孔或通孔，以免贴片元件流走焊锡，插件元件造成连焊。另外，导线应尽量在焊盘的中间引出。 焊盘的可焊性应良好，焊盘表层应平整并无氧化。 插件元件焊接面不用吃锡的过孔、测试孔尽量设计阻焊膜，以免浪费焊锡，堵塞测试孔。 波峰焊工艺对PCB设计的需求 PCB标识及输出资料 PCB板上应有PCB板的名称标识；元器件的位置、极性标识；PCB板号、生产日期等内容。 物料清单、PCB图、特殊器件要求以及其它说明性文件。如需测试还要原理图、网络表等内容。 EMS的其它要求 欧盟WEEE、RoHS两个指令的内容，重要性及世界范围 内的反响 ??无铅钎料的选择 概 要 无铅制程 无铅制程 无铅制程 A． 人类社会越来越重视环境保护 为什么要向无铅化电子组装转变？ 无铅制程 B． 市场竞争的需要---具有环保概念的商品更容易占领市场 为什么要向无铅化电子组装转变？ 无铅制程 电子产品中P