工艺卡BN-T5系列.doc

工艺卡（插件） 一、按电路图和器件表并参照样品将器件插入PCB板相应部位 二、要求： 1、基本规定： A、元器件不得错插、漏插、插反，元件导电引脚之间不能短路 B、元件导电引脚之间不能短路 C、固定电容等无极性元件标志面向外侧。 D、元件体安装排列要整齐。 2、各元件规定： A、电阻、二极管、保险丝： 卧式：a、元件封装体最下部与线路板面应紧贴； b、元件外露引脚要求平直，无明显弯曲波动。 c、元件弯腿要求：引脚弯脚处角度为直角。 立式：a、元件封装体低端引脚与线路板面应紧贴，元件外露引脚要求平直，无弯曲。 b、元件封装体轴心必须与插件面垂直，无歪斜现象。 c、元件弯腿要求：顶端引脚弯曲最高处距封装顶端的引脚长度不得大于1mm； B、三极管： a、直插式， 对于不加散热片的，元件高度以插到引脚的由宽变窄的变化处为准； 对于加散热片的，散热片最低端与线路板面应紧贴; （对三极管散热片的要求：三极管与散热片结合紧密，螺丝无松动；） b、元件字符面与线路板面垂直，无歪斜现象。 C、工型电感： a、元件封装体低端外露引脚长度不得大于1mm。引脚要求平直，无明显弯曲现象。 b、元件封装体轴心与插件面垂直，无歪斜现象。 D、扼流电感： a、立平行式直插式：元件底面与线路板面平行，元件外露引脚长度小于0.5mm. b、立式镶入式：元件引脚面应与线路板面平行且两轴线平行 c、卧式：元件底面与线路板面平行，元件外露引脚长度小于0.5mm. E、磁环： 磁环最低处距线路板面高度不得大于2mm，磁环线应排列紧密有序，引出线平直，无弯曲。 F、电解电容： a电解电容直插时轴心垂直于线路板面， b电解电容最低端与线路板面应紧贴。 c电解电容卧插时轴心应线路板面平行. G、NTC、PTC、压敏电阻、薄膜电容： a、元件引脚距线路板的垂直高度不得大于4mm； b、元件封装体轴心必须与插件面垂直，无歪斜现象。元件外露引脚要求平直，无弯曲。部分CBB电容或灯丝电容可根据安装要求改变引脚高度和方向。 * PTC元件必需远离薄膜电容类器件， * 生产过程中随时发现的问题根据情况随时处理和及时汇报! 工艺卡（浸焊、补焊） 一 , 1将已插好器件的PCB板用波峰焊焊 接或浸助焊剂 后，在熔锡炉中浸焊； 2将浸焊后的电路板用切脚机切去过长的引脚； 3对焊接面进行检查（补焊,板材焊接后的质量）； 4对器件面进行整型。 二, 要求： 1焊点饱满、圆润，无虚焊、漏焊。焊点之间无连焊，无短路。 2 敷铜无断裂，无起泡，无脱离现象。 3 元件引脚不得高于线路板面(焊接面)1.5mm. 4对插件质量及时反馈。 5熔锡炉温度控制在240℃～270℃范围内。 6各器件与熔锡接触时间小于3S 工艺卡（半成品检测） 一，1用PF9810对镇流器输入功率进行测量； 2对具有异常保护功能在家镇流器需异常进行保护功能测试。 二，要求： 1输入功率控制范围 详见附件！ * 在检测过程中，对不良品及时修理、和数字统计(统计包括不良品数量，不良品维修情况记录)问题严重的及时汇报！ 2输入功率测量方法： 3异常保护功能测量测试方法： 工艺卡（引线焊接） 将准备好的引线焊接在规定位置; 将多余的线头剪去。 接线图 四,要求: 1引线浸锡端需全部插入接线孔中 2焊点饱满、圆润，无虚焊、漏焊。焊点之间无连焊，无短路。 3 焊点附近敷铜无断裂，无起泡，无脱离现象。 4焊点不得高于线路板面(焊接面)1.8mm. 5使用线长需符合要求。 工艺卡（半成品老炼） 将镇流器按要求夹在自制老炼台上； 按要求将镇流器进行老炼 老炼温升检测 开关冲击 在老炼结束后将镇流器按要求拆下 要求:1, 镇流器接线方法 2注意:PTC位置应远离电容器件 3，开启电压150VAC, 正常开启后老炼电压为250VAC， 4，老炼温升要求28w（包含28W）以下小于8度,35W小于12度 5，开关冲击不少于10次 6，镇流器拆卸时应手拿引线头拆卸，不允许扯拉。 工艺卡（装配） 将输出引线插入灯座芯 二，将个引线折弯