芯片及散热装置的高功耗.pptVIP

EDA Lab., Tsinghua University 芯片功耗与摩尔定律的终结 报告内容 计算机科学发展与摩尔定律 集成电路功耗的组成与提高趋势 高功耗对集成电路性能与可靠性的影响 供电系统（P/G） 封装与散热装置 可靠性 芯片功耗与摩尔定律的终结 与芯片功耗相关的研究热点 计算机科学发展与摩尔定律 目前计算机科学发展的动力，一部分来自计算机理论的发展，但主要来自集成电路芯片性能的大幅提高。 集成电路芯片性能提高大致符合摩尔定律，即处理器(CPU)的功能和复杂性每年(其后期减慢为18个月)会增加一倍，而成本却成比例地递减。 集成电路生产工艺的提高(0.25/0.18/0.13/0.09um)，缩小了单管的尺寸，提高了芯片的集成度与工作频率，降低了工作电压。 Goal for Intel: 1TIPS by 2010 Transistor Integration Capacity 报告内容 计算机科学发展与摩尔定律 集成电路功耗的组成与提高趋势 高功耗对集成电路性能与可靠性的影响 供电系统（P/G） 封装与散热装置 可靠性 芯片功耗与摩尔定律的终结 与芯片功耗相关的研究热点 CMOS集成电路功耗的组成 与其它工艺比较，CMOS电路以其低功耗，易于集成的优点，在目前硅材料时代得到了最广泛的应用。 芯片功耗包括由CMOS管状态改变所产生的动态功耗与由漏电流引起的静态功耗两