Protel实习(2012-4)推荐.pptVIP

双击某个元件后，弹出的属性对话框 元件名称 元件封装形式 元件标号 元件的标注 * 练习五：使用总线的原理图的绘制（绘制总线、总线分支线、网络标号）。 练习六：进行电路的ERC电气法则检查。（只能发现电气错误，无法发现原理错误，执行Tool | ERC） 第一天：熟悉Protel软件，学会绘制电路原理图 * 第二天：电路原理图设计 * 练习七：报表文件的生成和原理图打印。 1、网络表（Netlist）：电路原理图和PCB图的接口；每次修改原理图后，一定要重新产生网络表。Design|Create Netlist… 2、生成元件清单：看一下整个项目或电路中的所有元件。 Reports|Bill of Material，可生成3种不同格式的清单文件。 3、原理图的打印。设置上、下、左、右的空白宽度和自动充满页面。 第二天：电路原理图设计 * 实训 第二天：电路原理图设计 * 第二天：熟悉Protel软件，学会绘制电路原理图 * 第一天：熟悉Protel软件，学会绘制电路原理图 * 第一天：熟悉Protel软件，学会绘制电路原理图 * 第一天：熟悉Protel软件，学会绘制电路原理图 * 练习一：编辑系统原有的元件库中的元件。以数码管为例。 第二天：自己制作电路原理图元件库和元件 注意：原理图元件的制作中，只有引脚有电气特性。 * * 练习二：新建原理图元件库文件，并打开。 练习三：在原理图元件库中，绘制新的元件。比如：数码管、8051等。EA的输入方法：E\A\ 。（主要是绘制引脚，记住一些简便方法，在Options|Document Options中可以设置光栅尺寸。） 练习四：原理图绘制综合练习。“LX原理图元件库.Sch” 第二天：自己制作电路原理图元件库和元件 * 一、基本概念： 印刷电路板（Printed Circuit Board）是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，经过特定工艺加工，用一层或若干层导电图形（铜箔的连接关系）以及设计好的孔（元件孔【焊盘】、过孔、盲孔等）来实现元件间的电气连接关系。 做好一个PCB板后，我们就可以在板上安插元器件，经过焊接，实现完整的电路图。 第三天：绘制PCB图 * 3D显示焊接好元件后的电路板 * 按一块PCB板上导电的层数，可分为： 单面板（单层板）：只有板的一个表面上具有导电图形（导电的铜线）。 双面板（双层板）：板的两个表面上都具有导电图形，两个表面上的铜线可以通过过孔或元件孔相连。 多层板：除了两个表面外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间使用盲孔实现电气连接。比如，电脑主板和内存条采用4～6层电路板设计。 第三天：绘制PCB图 * 元件封装（Footprint）： 电路原理图中使用的是元器件的电气符号；PCB设计中用到的是实际元件的封装。 元件封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。 在原理图中，同类不同型号的元器件的电气符号是相同的；但在PCB图中，它们的封装形式和封装名是不同的。比如电解电容。 第三天：绘制PCB图 * 第三天：绘制PCB图 电路原理图中的电解电容 PCB中的不同型号的电解电容，封装名分别是：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0。 * 常用的元器件的封装： 名称 封装名 电阻 AXIAL0.3、AXIAL0.4、… 、AXIAL1.0 普通电容 RAD0.1、RAD0.2、RAD0.3、RAD0.4 电解电容 RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0 双列直插元件 DIP？ （？为4～64之间的双数，但并不是其间的所有双数 ） 单列直插元件 SIP？（？为2～20间的数，单数双数都行，但并不是其间所有的数 ） 二极管 DIODE0.4、DIODE0.7 三极管 TO-？（？为数字） 封装名：PCB库文件中，某个元器件的元件名。使用封装名即可调用这个封装，因此，同一个电路中封装名不能重名。 * 焊盘与过孔： 见“最小系统.ddb中的MCU.PCB”。 焊盘是元器件的插孔和焊接处，过孔不插元件，只是用来连接上下两个表面的导线。但两者外形相同。 第三天：绘制PCB图 内孔，用来插入元器件的引脚 电镀金属，用来焊接和导电 * 练习一：新建PCB文件，并打开。 注意电路板的工作层，主要是： 机械层【Mechanical layer】：限定板的尺寸 禁止布线层【Keep Out layer】：限制布线的范围 顶层【Top layer】：顶层的导线 底层【Bottom layer】：底层的导线 丝印层【Silkscreen layer】：说明性的标注 多层【Multi layer】：焊盘和过孔要经过多个层