职业危害以及与个人防护培训.ppt

职业危害与个人防护培训;第一部分 职业病危害因素;（一）职业病危害因素的定义;（二）职业病危害因素的分类（按间接原因造成职业病分类）;（三）职业病危害因素的分类（按直接原因造成职业病分类）;第二部分 职业病特点;健康损害性　 群发性 隐匿性 迟发性 影响家庭和社会稳定 ;第三部分主要行业职业危害特点和基本防范措施; （二）基本防范措施 1.工作时应穿戴工作衣帽，处理布料时，必须戴口罩。 2.设置局部通风或全面通风装置。 3.合理安排工作，注意工间休息。 4.工作毕，淋浴更衣。;二、电子行业 电子行业生产中主要分为电子元器件生产和电子产品组装： 电子元器件生产包括：电子元器件、电子材料、电子玻璃、电子陶瓷、磁性材料等，工艺复杂，涉及职业病危害因素的生产环节较多，如： （1）半导体器件（或集成电路）生产中的外延、氧化扩散、化学气相沉积、离子注入、腐蚀、清洗、刻蚀、溅射、塑封等工序； （2）真空器件零件清洗、阴极热丝制备、涂屏、充汞等； （3）陶瓷料、玻璃料、磁性材料、塑料等材料的破碎、配制、加工工艺等； （4）铸造、热处理、电火花加工、磨削加工、化学处理、电镀、喷砂、油漆、涂装工艺等； （5）铅蓄电池等含铅生产工艺； （6）电阻、电容等元件生产及印刷电路板（PCB）生产； 电子产品组装工艺： （1）清洗，使用酸、碱或有机溶剂，个别使用二氯乙烷、二氯甲烷、三氯乙烯、正己烷等有毒溶剂进行清洗 （2）电子装联工艺中的焊接、三防、固封工序等。 （3）激光物理因素：电子工业中，激光打孔、激光焊接、激光修值、激光定位、激光划片、激光退火等激光加工生产。 （4）电磁辐射：电子工业中大功率整机调试、雷达试验场测试、微波管热测以及高频加热设备、介质加热设备和射频溅射设备等。 ;（一）主要危害特点 １、铅：焊锡、装配工序可接触铅，主要产生神经、造血、消化等系统以及肾脏受 损。 ２、有机溶剂：生产中使用的松香、元件清洁剂、脏水、原料等均含各种有机溶剂如苯、甲苯、二甲苯、丙酮、三氯乙烯、正已烷中毒事件时有发生。 ３、物理因素：调频测试等工序产生的高频电磁辐射。 （二）基本防范措施 １、加强作业场所的通风除毒、减噪隔音、屏蔽。 ２、使用防毒面罩、手套、眼镜、耳塞等防护用品。 ３、发生急性职业病危害事压故时，应立即采取紧急救援和控制措施。 ;三、制鞋行业 （一）主要职业危害特点 制鞋工种繁多，在粘合和清洁鞋面时均使用多种溶剂，职业危害最重要来自粘胶。粘胶中使用苯而发生中毒多见。短时间吸入大量苯蒸气可导致急性中毒，出现头痛、恶心、呕吐甚致昏迷帛搐等症状；慢性接触者，最主要是导致造血系统损害，甚可引起白血病。粘胶含白电油（正己烷）可引起肌力、肌张力下降，肌肉萎缩，四肢末端感觉异常。 （二）基本防范措施 １、用无毒或低毒物质代替苯、正己烷。 ２、穿戴劳动防护用品，重点做好皮肤和呼吸个人防护，作业现场有良好的通风排毒措施。需每年体检。 ３、加强职业卫生知识宣传教育。 ;四、印刷行业 （一）主要职业危害特点 1.印刷过程中从油墨的调制、印刷、洗板、切纸等均可产生职业病有害因素，在清洗印板过程常用“白电油”主要成分是正已烷，可发生周围神经病，严重者可出现肌肉萎缩、下肢瘫痪。 2.印刷中的有害因素（醇类，如烃类如正己烷、甲苯、二甲苯等；酮类，如丙酮、环己酮等；醚类，如乙二醇-甲醚、乙二醇-乙醚等。 －油墨：含有芳香烃类、酯类等有机溶剂。 －润版液：异丙醇是胶印机润版添加剂。 －塑料覆膜：覆膜过程中使用的甲苯、天那水等有毒挥发性溶剂。 －油性上光材料：稀释剂主要是甲苯。 ;印刷企业作业场所主要职业危害因素列举;五、电镀行业 （一）主要职业危害特点 主要为化学伤害。电镀时可产生铬酸雾、镍酸雾、硫酸雾及氰化氰。 （二）基本防范措施 1、严格遵守安全操作规程，按规定穿戴劳动防护用品，作业现场有良好的通风排毒措施。 2、配置冲淋设备。强酸对皮肤、黏膜有强烈的刺激和腐蚀作用；氰化物对眼睛有刺激性，对皮肤有损害。 3、每年体检一次。 4、剧毒品要专库储存，严格执行双人双锁管理制度。;六、机械行业 （一）主要职业危害 1、生产性粉尘，在型砂配制、制型、落砂、清砂等过程都可产生粉尘 2、高温、热辐射，在铸造、锻造和热处理产生。 3、有害气体，在熔炼炉和加热炉均可产生一氧化碳和二氧化碳；电镀时可产生铬酸雾、镍酸雾、硫酸雾及氰化氰；热处理时可产生有机溶剂蒸气，如苯、甲苯、甲醇等。 4、噪声振动和紫外线，机械制造过程中风动工具、铆钉和电焊中产生。 （二）基本防范措施 1、防尘：安装通风除尘系统，实行喷雾湿式作业，降低粉尘浓度。做好个人防护，配戴防尘口罩。 2、防毒：采取密闭措施或安装局部通风排毒装置。制定急性职业中毒事故应急救援预案，设置警示标识，配备防毒面具或防毒口罩等。